한미반도체 “HBM4에서도 TC본더 경쟁 우위 자신”

한미반도체 HBM4 제조 장비 'TC 본더 4'

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 공정 필수 장비인 'TC 본더' 경쟁력을 차세대 HBM 'HBM4'에도 이어가겠다고 자신했다. 국내 뿐 아니라 글로벌 고객사 공급 역량을 바탕으로 높은 성과를 거둘 것으로 예상했다.

김정영 한미반도체 최고재무책임자(CFO)는 30일 서울 영등포구 여의도 포스트타워에서 열린 2분기 실적 발표 설명회를 통해 “HBM4 생산에 필요한 모든 TC본더 장비를 수주하기 위해 국내와 해외 고객사와 긴밀하게 협의하고 있다”며 이같이 밝혔다.

TC 본더는 인공지능(AI) 메모리로 불리는 HBM 제조에 꼭 필요한 장비다. D램을 수직으로 쌓아 접합할 때 쓰인다. 한미반도체는 TC 본더 시장 1위 업체로, HBM3E 12단용 TC 본더 시장 점유율 90% 이상을 차지하고 있다. 엔비디아의 AI 반도체에 HBM을 공급하는 SK하이닉스와 북미 메모리 제조사에 TC 본더를 공급하고 있다.

한미반도체는 하반기에 HBM4 투자 본격화와 맞물려 큰 폭의 매출 성장을 예상했다. 올해 연간 매출 전망치로 8000억~1조1000억원으로 제시했다. 상반기 3274억원 매출에 더해 하반기에 보다 높은 성과를 거둘 것으로 기대했다.

특히 해외에서의 매출 성장 폭이 클 것으로 내다봤다. 김 부사장은 “지난해 국내 고객사로부터 수주한 금액의 두 배 이상을 해외에서 거둘 것”으로 예상했다.

한미반도체는 늘어나는 TC 본더 수요에 맞춰 생산능력도 확대한다. 현재 TC 본더 생산능력은 월 35대 수준인데, 이를 내년에는 월 45대까지 확대할 방침이다.

신규 장비 개발 계획도 소개했다. 한미반도체는 HBM용 TC본더에 이어 플럭스리스 TC본더(2026년), 하이브리드 본더(2027년)뿐만 아니라 시스템 반도체(로직)용 하이브리드 본더(2028년)도 개발 중이라고 전했다.

김 부사장은 “TC본더뿐 아니라 하이브리드 본더까지 폭넓게 첨단 패키징 장비를 준비하고 있다”며 “최근 플럭스리스 TC본더를 HBM 제조사로부터 수주받아 납품할 예정으로, 다른 장비들도 고객사 요구에 맞춰 대응해 나갈 것”이라고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com

[Copyright © 전자신문. 무단전재-재배포금지]