한미반도체, 테스와 손잡고 '하이브리드 본더' 개발…전공정 장비 외연 확장 [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체가 테스와 손잡고 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 하이브리드 본더 장비 개발에 나선다. HBM(고대역폭메모리)용 본더 시장에서 세계 1위를 차지하고 있는 한미반도체가 전공정 장비 분야로도 사업 영역을 확장하면서, 양사의 기술 융합 시너지가 주목된다.

23일 한미반도체는 인천 본사에서 테스와 함께 '하이브리드 본더 장비 공동 개발 협약식'을 열고 전략적 협력 관계를 공식화했다. 이번 협약은 한미반도체가 개발을 주관하고, 테스가 플라즈마 및 증착 기술을 지원하는 방식으로 진행된다.

하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리, 칩과 칩 사이를 구리-구리(Cu-Cu)로 직접 연결해 대역폭과 입출력 성능을 획기적으로 향상시키는 기술이다. 특히 20단 이상 고적층이 가능한 패키징 기술로, 차세대 HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필수적인 요소로 떠오르고 있다. 해당 기술은 웨이퍼 전공정 단계에서의 정밀한 접합 공정이 요구되는 만큼, 박막 증착 및 클리닝 기술의 정밀성이 핵심이다.

양사는 각각 본더 장비와 전공정 장비 분야에서 세계적인 경쟁력을 확보하고 있다. 한미반도체는 현재 HBM3E TC 본더 시장에서 90%에 달하는 세계 점유율을 확보하고 있으며, 관련 분야에서만 120건 이상의 특허를 보유하고 있다. 테스는 플라즈마 기반 박막 증착(PeCVD) 및 건식 식각 장비 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 전공정 장비 전문 기업이다.

김민현 한미반도체 사장은 "이번 협약을 계기로 전공정 장비 분야까지 사업을 확대하며, 2030년까지 글로벌 반도체 장비 톱10 진입을 목표로 도약할 것"이라며 "테스와의 협력을 통해 하이브리드 본더 분야에서 기술 우위를 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.

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