탑스, '코퍼 포스트' 도금 장비 국산화

탑스 구리기둥 도금장비 외관. 〈사진 탑스 제공〉

기판에 코퍼 포스트(구리기둥)를 도금할 수 있는 장비가 국내 개발돼 주목된다.

탑스는 인쇄회로기판(PCB)에 100마이크로미터(㎛) 이상 높이 코퍼 포스트를 빠르고 균일하게 도금할 수 있는 장비를 개발했다고 21일 밝혔다.

코퍼 포스트는 메인보드와 반도체 기판을 연결할 때 기존에 솔더볼을 사용하던 것을 구리기둥을 세운 뒤 솔더페이스트로 연결해 회로를 집적할 수 있는 공간을 마련하는 데 사용되는 기술이다.

기존 범프를 구리도금으로 바꿔 패키지 크기를 줄일 수 있는 것이 장점이다. 회로의 접합 피치를 줄여 PCB를 얇게 만들 수 있으며 생산비용을 절감하는 것도 가능하다.

코퍼 포스트 구조도. 〈사진 탑스 제공〉

탑스 장비는 기판에 구리기둥을 세우는 공정을 수행한다. 주영현 탑스 대표는 “대형 PCB 기판에 기존에 시도되지 않았던 높은 두께의 구리를 웨이퍼급으로 균일하게 도금하되, 웨이퍼보다 60% 이상 빠르게 수행하도록 한 것이 핵심 기술”이라고 강조했다.

탑스는 기판을 도금 용액이 들어있는 수조(도금조)에 수직으로 넣어 도금하는 방식으로 구현했다고 설명했다. 도금조에는 복합 분사 노즐이 구리 이온을 공급하며, 패들이 용액을 밀어내는 속도를 조절, 원하는 위치에 구리 이온을 도금한다.

PCB 패널 하나당 1개 도금조를 사용하는데, 내부에는 전류를 제어하고 다양한 약액이 흐르도록 설계돼 균일한 높이의 기둥을 빠르게 도금할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 기존 장비(2~ 3A/d㎡)보다 3배 이상 빠른 10A/d㎡ 이상 속도로 빠르게 도금이 가능하며 균일하게 전류를 공급해 기판 도금도 균일한 두께로 가능하도록 했다는 부연이다.

탑스는 산업통상자원부 코퍼 포스트 도금장비 개발 국책과제를 2020년부터 지난달까지 5년 간 수행해 이 장비를 개발하는 데 성공했다. 장비는 국내 대기업에 공급돼 양산에 적용되고 있다.

주 대표는 “값비싼 외산 장비 대비 순수 국내 기술로 개발 및 제작돼 가격 경쟁력 및 품질 우위를 확보하는 데 성공했다”며 “앞으로 이 기술을 유리 PCB의 글래스관통전극(TGV) 도금이나 관통홀 충진 등 고난도 제품 기술에 확대 적용할 계획”이라고 말했다.

주영현 탑스 대표

김영호 기자 lloydmind@etnews.com

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