한국전파진흥협회-텔레칩스, 차량용 반도체 개발 인재 양성 프로그램 진행

/한국전파진흥협회 제공

한국전파진흥협회(RAPA)는 ‘텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨’ 3기 클래스메이트를 모집한다고 15일 밝혔다. 실무형 반도체 임베디드 소프트웨어(SW) 전문 인력 양성을 위한 프로그램이다.

텔레칩스는 인포테인먼트는 물론 자율주행 보조 시스템(ADAS) 등 차량 내 핵심 반도체를 제작·공급하는 기업이다. 이번 과정에서는 고성능·저전력 애플리케이션 프로세서(AP) 설계 기술을 다룬다. 텔레칩스는 필요한 교육과정을 직접 기획하고 프로그램을 개발했다.

앞선 기수를 수료한 이들은 텔레칩스는 물론 빙그레·LIG넥스원·에스엘·한국요꼬가와전기 등에 취업했다.

RAPA와 텔레칩스는 이번 과정에 총 30명을 선발한다. 오는 8월 11일부터 2026년 2월 13일까지 총 6개월간 진행된다. 내일배움카드를 발급받을 수 있는 자격이면 신청할 수 있다.

정두용 기자(jdy2230@chosunbiz.com)

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