[갤럭시 언팩] 갤럭시 Z 폴드7,플립 7에 스마트폰 미래 기술을 담았다

[뉴욕=뉴스핌]김근철 특파원=삼성전자는 새롭게 공개한 '갤럭시 Z 폴드7'과 '갤럭시 Z 플립7'이 단순한 업그레이드를 넘어 디자인, 내구성, 성능, 사용자 경험을 모두 혁신한 제품이라고 밝혔다.

삼성전자 MX사업부 강민석 상무는 지난 10일(현지 시각) 미국 뉴욕에서 열린 기자간담회에서 "갤럭시 Z 폴드7과 플립7은 단순한 개선이 아니라 폴더블 스마트폰의 미래를 재정의하는 제품"이라며 자신감을 드러냈다.

그는 삼성전자가 2019년 세계 최초의 폴더블 스마트폰을 선보인 이후, 디자인과 기술의 한계를 끊임없이 넘어서며 폴더블 영역의 리더로 자리매김해 왔다면서 "이번 제품은 단순한 기술의 발전을 넘어 고객들의 목소리에 귀 기울인 노력의 결과물"이라고 말했다.

삼성전자 MX사업부 강민석 상무. [사진=삼성전자]

갤럭시 Z 폴드7은 삼성 폴더블 스마트폰 중 가장 얇고 가벼운 제품으로, 접었을 때는 8.9mm, 펼쳤을 때는 4.2mm로, 이는 1세대 폴드 모델 대비 두께가 48% 줄었다. 무게는 215g으로, 갤럭시 S25 울트라보다 가볍다.

강 상무는 "바 타입 스마트폰보다도 복잡한 구조를 가진 폴더블을 더욱 얇게 만들기 위해 내부 설계부터 부품 배치까지 모든 것을 새로 설계해야 했다"고 설명했다.

그는 갤럭시 Z 폴드7이 강화된 아머 플렉스 힌지(Armor Flex Hinge)를 적용하여 전작 대비 두께는 27%, 무게는 43% 줄였고, 디스플레이 혁신을 위해 패널 구조를 최적화하고 새로운 고급 소재를 적용해 전체 두께를 39% 줄였다고 설명했다.

또한 새로운 액추에이터와 전체적인 구조를 재설계해 카메라 모듈 크기를 18% 줄이고 수만 건에 달하는 시뮬레이션을 통해 화질을 유지하면서도 가장 얇은 2억 화소 카메라를 구현했다고 설명했다.

커버 스크린도 이전 세대 대비 강도가 약 30% 향상된 코닝 고릴라 글라스 세라믹 2를 적용했고, 프레임과 힌지 커버는 강화된 아머 알루미늄을 사용하는 등 내구성을 높였다고 밝혔다.

강 상무는 함께 출시된 갤럭시 Z 플립7도 3가지 핵심 하드웨어 혁신을 담고 있다고 설명했다.

힌지 두께를 전작 대비 29% 줄였지만 안정적인 플렉스 모드와 내구성은 그대로 유지했고, 고밀도 회로 기판을 새롭게 설계해 갤럭시 스마트폰 중 가장 집적도 높은 내부 실장을 갖췄다고 소개했다.

또 카메라 모듈, 배터리 등 주요 내부 부품 모두 부피를 더 얇게 최적화했다. 특히 배터리는 더 콤팩트해졌지만 용량은 전작보다 300mAh 커져 더 긴 사용 시간이 가능해졌다고 삼성전자는 밝혔다.

강 상무는 디스플레이 베젤도 전작 대비 70% 얇아진 1.25mm로 더 넓은 화면 사용성과 세련된 디자인을 동시에 구현했다고 말했다.

그는 "앞으로도 고객들의 요구를 충족시키는 동시에 폴더블 영역에서 삼성만의 혁신을 이어갈 계획"이라고 덧붙였다.

kckim100@newspim.com

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