LG전자, HBM 하이브리드 본더 개발 나선다

LG전자가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 하이브리드 본더 장비 개발에 착수한 것으로 13일 알려졌다. 인공지능(AI) 확산과 함께 HBM 수요가 급증하면서 고부가가치 반도체 장비 시장에서도 경쟁력을 확보하겠다는 전략이다.

장비 개발은 반도체 기판 패키징과 검증 장비를 개발·판매해온 LG전자 생산기술원이 맡았으며, 양산 목표 시점은 2028년으로 전해졌다. 하이브리드 본더는 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 붙이는 장비다. 기존 열압착(TC) 방식과 달리 칩 사이에 범프를 사용하지 않고 직접 연결해 전체 두께를 줄이고 발열도 낮출 수 있다. 아직 상용화되지 않은 기술인 만큼, LG전자는 개발에 성공할 경우 시장을 선점할 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 구조여서 하이브리드 본더는 필수 공정 장비로 꼽힌다. LG전자는 이번 장비 개발을 계기로 반도체 패키징 기술 제품군을 확장한다.

[박소라 기자]

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