“첨단 반도체 패키징 기술 총집결”…경기도·수원시, ‘2025 ASPS’ 개최

2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 포스터. /경기도 제공

‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’이 8월 27일부터 29일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 개최된다. 특히 올해는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아와의 교류의 장이 마련될 것으로 전망된다.

29일 경기도, 수원시에 따르면 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회다.

첨단 패키징 기술은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 재구성하는 후공정으로, 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 대안으로 주목받고 있다.

특히 올해는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업 경영진이 대거 참석하는 ‘ISESKOREA2025′(글로벌 반도체 경영진 서밋, 8월 27일~28일)가 동시에 열려 도내 반도체 기업들이 글로벌 기업과 직접 교류하고 첨단 반도체 산업의 신기술과 미래 방향성을 논의할 예정이다.

부대행사로 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 ‘패키징 트렌드 포럼’,산업계 주요기관이 주관하는 기술세미나, 전시업체 기술 설명회 등이 열리며 국내 중소기업과 해외 바이어 간 매칭을 위한 구매상담회, 채용박람회 등 다양한 프로그램이 함께 진행된다.

또 일본무역진흥기구(JETRO), 이스라엘 대사관 등이 참여하는 글로벌 기업 설명회도 예정돼 있어 국제 협력 네트워크 확대에 기여할 것으로 기대된다.

황민규 기자(durchman@chosunbiz.com)

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