코오롱인더, 차세대 전자소재 공장 구축

코오롱인더스트리가 초고속 통신과 인공지능(AI) 등 차세대 기술에 활용되는 고성능 전자 소재 생산에 본격 착수한다. 코오롱인더스트리는 27일 약 340억원을 투입해 차세대 동박적층판(CCL) 핵심 소재인 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 생산시설을 구축한다고 밝혔다. 경북 김천2공장 용지에 지어질 새 공장은 내년 2분기에 완공될 예정이다.

mPPO는 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 CCL 내 절연 소재로 쓰인다. 기존 에폭시 수지 대비 3~5배에 달하는 전기 차단 능력을 갖춰 차세대 정보통신기술에 적합한 고부가가치 소재로 평가받는다. AI 반도체, 6G 통신기기 등에서는 회로 간 신호 손실을 최소화하고 발열을 억제하는 특성이 중요하다. 이에 따라 절전 성능이 우수한 mPPO 수요가 증가하고 있다.업계에서는 세계 mPPO 수요가 올해 4600t 수준에서 2030년까지 9700t 규모로 두 배 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. 이 같은 흐름에 맞춰 선제적 투자에 나선 코오롱인더스트리는 고부가가치 전자 소재 분야의 글로벌 경쟁력을 강화할 방침이다.

[추동훈 기자]

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