스마트폰 더 얇게…LG이노텍, 반도체 기판용 신기술 개발

스마트폰 트렌드 이끌 차세대 기술 ‘코퍼 포스트’ 세계 최초 개발
회로 집적도 높여 반도체 기판 소형화?고사양화…발열 개선
2030년까지 반도체용 부품 사업 연 매출 3조 이상 규모로 육성

LG이노텍 직원이 코퍼 포스트 기술을 적용한 RF-SiP 기판을 선보이고 있다. LG이노텍 제공

[파이낸셜뉴스] LG이노텍이 모바일 기기를 슬림화하면서 동시에 성능까지 높일 수 있는 기술을 개발하고 양산 제품에 적용하는 데 성공했다. 해당 기술을 활용하면, 반도체 기판 크기를 최대 20%까지 줄일 수 있을 것으로 전망된다.

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발, 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.

주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들면서 스마트폰 부품 크기 최소화는 업계 화두가 되고 있다. 이에 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이런 스마트폰 트렌드를 예측하고, 앞서 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 코퍼 포스트를 개발해왔다.

이 기술은 반도체 기판과 메인보드를 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 직접 연결한 기존 방식과 달리, 구리 기둥을 활용해 솔더볼 간격과 크기를 축소했다. 이로써 반도체 기판을 소형화하고 더 많은 회로를 기판에 배치해 회로 밀집도를 향상할 수 있어 스마트폰 슬림화와 고성능화를 효과적으로 구현한다.

LG이노텍의 코퍼 포스트 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20% 작은 반도체 기판을 만들 수 있다.

스마트폰의 디자인 슬림화뿐 아니라 복잡하고 방대한 전기 신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 고사양 기능에도 최적화됐다.

스마트폰 발열도 개선할 수 있다. 코퍼 포스트에 쓰인 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 더 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화해 모바일 기기의 성능을 안정적으로 유지할 수 있다.

코퍼 포스트 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 것으로 LG이노텍은 기대했다.

LG이노텍은 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.

문혁수 LG이노텍 대표는 "이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것"이라며 "혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다"고 전했다.
#LG이노텍 #반도체기판

soup@fnnews.com 임수빈 기자

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