갤럭시Z 폴드7 두뇌 '엑시노스 2500' 전작 대비 진화했지만…경쟁사 대비 떨어져 '성능·발열' 관건

[디지털데일리 김문기 기자] 삼성전자가 차세대 갤럭시Z 폴드7에 탑재할 것으로 기대되는 차세대 플래그십 모바일 프로세서 ‘엑시노스 2500’을 정식 공개한 가운데, 해외 주요 IT전문매체와 IT팁스터들에 의해 유출된 벤치마크 테스트 결과가 나와 눈길을 끈다. 대체적으로 초기 유출 결과 대비 뛰어난 성능을 보여줌에도 불구하고 경쟁사에는 미치지 못한다는 평가다. 다만, 실제 제품이 출시됐을 때 완성도를 보다 높일 수 있을 지 주목된다.

23일(현지시간) 해외IT전문매체 삼모바일과 폰아레나 등에 따르면 해외 IT팁스터 타룬 바츠(@tarunvats33) 긱벤치(Geekbench) 6 벤치마크 재시험 결과를 근거로 엑시노스 2500이 기존 초기 점수를 일부 회복했지만, 여전히 퀄컴과 미디어텍, 애플 등 주요 경쟁사의 최신 칩셋 대비 성능 열세를 벗어나지 못한 것으로 나타났다고 지적했다.

일각에서는 삼성전자가 첫 3나노미터(nm) GAA(게이트올어라운드) 공정 기반 시스템온칩(SoC)임에도 불구하고 기대만큼의 퍼포먼스를 뽑아내지 못하고 있다는 진단이다.

유출된 벤치마크 테스트 결과에 따르면 엑시노스 2500을 탑재한 삼성 단말이 긱벤치6에서 기록한 최신 점수는 싱글코어 2,356점, 멀티코어 8,076점이다. 이는 과거 동일 칩셋이 기록한 2,012점, 7,563점 대비 각각 17%, 6.7% 향상된 수치다. 벤치마크 점수만 보면 진일보한 것은 분명하지만, 경쟁사의 최신 플래그십 모바일 플랫폼인 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 또는 스냅드래곤8 엘리트, 미디어텍 디멘시티 9400, 애플 A18 프로세서와 비교하면 여전히 낮은 수치다.

엑시노스 2500은 현재 갤럭시 Z 플립7 글로벌 모델(SM-F766B)에서 최초로 채택된 것으로 알려졌다. 해당 기기는 12GB 램과 함께 테스트됐다. 삼성 폴더블폰 최초로 엑시노스 칩이 적용됐다는 점에서 주목받고 있다. 하지만 벤치마크 점수만 놓고 보면 기대에 미치지 못한다는 분석이다.

외신에 따르면 성능 저하의 원인 중 하나로 3나노 GAA 공정의 낮은 수율에 있다는 지적이다. 이로 인해 전력 효율성과 열 제어, 최대 클럭 구현 등에 제약이 따르며, 궁극적으로는 실성능에도 영향을 미쳤을 가능성이 있다고 조심스럽게 진단했다. 결과적으로 실제 제품 출시를 통한 성능과 발열이 어느정도의 효율을 보여주는지에 따라 판세가 갈릴 것으로 보인다.

한편, GPU 성능을 좌우할 엑스클립스(Xclipse) 950의 벤치마크 결과는 아직 확인되지 않았다. 삼성전자가 AMD RDNA 아키텍처 기반 GPU를 통해 그래픽 퍼포먼스 반전을 꾀할 수 있을지 역시도 향후 결과가 나와야 판단 가능하다.

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