中 화웨이 5나노 칩, 알고 보니 7나노 수준…美 격차 여전

[AI리포터]

화웨이 기린 프로세서 [사진: 하이실리콘]

[디지털투데이 AI리포터] 화웨이가 미국 반도체 기술을 따라잡았다는 주장이 과장됐다는 분석이 제기됐다.

22일(현지시간) IT매체 폰아레나는 최근 한 보고서를 인용해 화웨이가 최신 노트북 '메이트북 폴드'에 자사 5나노(nm) '기린 X90' 칩셋을 탑재했다고 밝혔지만, 실제로는 여전히 7나노 공정을 사용한 것으로 보인다고 보도했다. 이는 지난해 메이트70 시리즈 스마트폰에 탑재된 7나노 '기린9020' AP와 동일한 수준이다.

런정페이 화웨이 최고경영자(CEO)는 최근 관영 인민일보와의 인터뷰에서 "우리 단일 칩은 여전히 미국보다 한 세대 뒤처져 있지만, 수학과 클러스터 컴퓨팅을 활용해 실용적인 수준을 달성하고 있다"라고 언급한 바 있다. 하지만 실제로는 기린X90이 5나노가 아닌 7나노 공정으로 제조된 것이 확인되면서 기술 격차는 더 벌어질 가능성이 있다고 폰아레나는 전했다.

또한 업계는 애플이 내년 2나노 공정의 칩을 아이폰18 시리즈에 탑재할 것으로 보여, 화웨이가 미국의 반도체 업체와의 기술적 격차를 좁히기까지는 상당한 시간이 소요될 것으로 보고 있다. 현재 화웨이는 극자외선 리소그래피(EUV)를 대체할 기술을 개발 중인 것으로 알려졌으나, 아직 가시적 성과는 나오지 않은 상황이다.

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