AMD 주가 8.8% 급등…차세대 AI 칩 호평, 엔비디아 대항마 될까

미국 반도체회사 AMD의 주가가 16일(현지시간) 9% 가까이 급등했다. 이는 AMD가 지난 12일에 발표한 차세대 AI(인공지능) 칩과 시스템에 대한 뒤늦은 반응으로 보인다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO) /로이터=뉴스1

AMD 주가는 이날 8.8% 오른 126.39달러로 마감했다.

AMD는 지난 12일에 개최한 연례행사 '어드밴싱 AI'(Advancing AI)에서 차세대 AI 칩인 인스팅트 MI350과 MI400 시리즈를 발표했다. 인스팅크 MI350은 올해 하반기에, 인스팅트 MI400은 내년에 출시될 예정이다.

하지만 당일 AMD 주가는 2.2% 하락했고 다음날도 이스라엘이 이란을 공습하며 2.0% 더 떨어졌다.

잭스 투자 리서치의 수석 전략가인 케빈 쿡은 지난주 이스라엘과 이란 사이의 긴장 고조로 인해 AMD 주가가 차세대 AI 칩 발표에 뒤늦게 반응한 것으로 보인다고 분석했다. 이제는 투자자들이 지정학적 우려에서 벗어나 발전된 신제품에 좀더 초점을 맞출 수 있게 됐다는 설명이다.

쿡은 또 "AMD가 (AI 칩) 시장에서 점유율을 더 확보할 여지가 있다"며 "엔비디아의 AI 칩으로는 모든 수요를 충족시키기 어렵기 때문"이라고 지적했다.

그는 특히 AMD가 지난주에 새로 선보인 수천개의 칩을 연결할 수 있는 서버 랙 헬리오스(Helios)에 대해 성능면에서 엔비디아와 대등한 수준이 될 수 있다고 평가했다.

미즈호 증권의 애널리스트인 조던 클라인은 일부 증권사들이 AMD의 차세대 AI 칩에 대해 낙관적인 평가를 내리고 있다고 전했다. 그는 "AMD의 발표는 예상됐던 내용"이지만 이제야 투자자들이 진전된 발표 내용을 따라잡고 있는 것으로 보인다고 밝혔다.

핫텍 비전&어낼리시스의 수석 애널리스트인 데이브 알타빌라는 "헬리오스 AI 랙 아키텍처는 AMD의 AI 가속기와 CPU(중앙처리장치), 기타 칩 개발 로드맵뿐만 아니라 랙 스케일 전체 솔루션을 위한 청사진을 보여준다"며 이는 엔비디아와 경쟁하는데 있어 필수적인 전략이 될 것이라고 설명했다.

이어 "이처럼 완성된 랙 스케일의 솔루션 로드맵에 더해 AMD가 하이퍼스케일러(대규모 클라우드 기업)와 중대한 계약을 앞두고 있다는 루머까지 나오며 AMD가 (엔비디아의) AI 칩 공급 부족을 메울 대안을 넘어서 AI 칩을 확장할 동력을 얻고 있는 것으로 보인다"고 밝혔다.

이날 시장에서는 아마존 웹 서비스(AWS)가 AMD의 신규 고객이 될 수 있다는 기대감이 고조됐다. 뱅크 오브 아메리카는 지난주 보고서에서 AWS가 '어드밴싱 AI'의 후원사로 참여했다며 AMD가 AWS와 협력하고 있을 수 있다고 지적했다.

뱅크 오브 아메리카는 "AWS는 자사 행사에서 새로운 협업을 발표하는 것을 선호하기 때문에 향후 (AMD와의) 파트너십을 발표할 가능성이 있다"고 전망했다.

이에 대해 AMD는 명확한 답변을 내놓지 않았지만 "AWS는 AMD의 강력한 CPU 파트너이며 AI 솔루션과 관련한 협업도 활발하게 진행 중"이라고 밝혔다.

다만 번스타인 리서치는 이날 보고서에서 AMD의 차세대 AI 칩에 대해 긍정적으로 평가하면서도 MI350 시리즈가 엔비디아의 랙 스케일 제품과의 경쟁에서는 여전히 어려움을 겪을 것이라고 예상했다.

이어 AMD의 진정한 승부처는 MI450 시리즈가 될 것이라며 이는 아직 최소 1년은 더 기다려야 한다고 덧붙였다.

권성희 기자 shkwon@mt.co.kr

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