AMD, 엔비디아 추격할 AI 서버 공개..."오픈AI도 채택"

[박찬 기자]

리사 수 AMD CEO (사진=셔터스톡)

AMD가 새로운 인공지능(AI) 서버 '헬리오스(Helios)'를 공개하며, 엔비디아 중심의 AI 칩 시장에서 본격적인 추격에 나섰다.

리사 수 AMD CEO는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 개발자 컨퍼런스 '어드밴싱 AI(Advancing AI)'에서 'MI400' 시리즈 칩을 기반으로 한 서버 헬리오스를 2026년 출시할 계획이라고 발표했다.

이 서버는 AMD의 MI400 시리즈 GPU 72개를 탑재하며, 엔비디아의 NVL72 서버와 유사한 성능 구성을 갖췄다. 수 CEO는 "헬리오스는 단일 대형 컴퓨팅 엔진처럼 작동하는 랙(rack) 개념"이라며, 내년에 출시될 엔비디아의 '베라 루빈(Vera Rubin)' 랙과의 경쟁을 예고했다.

이번 발표는 AI 칩 시장의 흐름이 개별 칩 판매에서 네트워킹 칩으로 연결된 대형 서버 시스템 판매로 전환되고 있는 가운데 나왔다. 대형언어모델(LLM)을 개발하거나 클라우드 기반 AI 서비스를 제공하는 기업들은 데이터센터 전체에 걸쳐 대규모 연산이 가능한 하이퍼스케일 서버 클러스터를 선호한다.

특히, 이날 행사에는 샘 알트먼 오픈AI CEO도 무대에 올라 AMD와의 협력을 공식화했다. 그는 "처음에 스펙을 들었을 때는 믿을 수 없었다"라며 "정말 놀라운 제품이 될 것"이라고 평했다. 수 CEO는 MI400 시리즈가 오픈AI 엔지니어들과의 협력을 통해 설계됐다고 밝혔다.

AMD는 MI400 시리즈와 함께 새로운 MI350X, MI355X GPU도 공개했다. 이 제품들은 기존 MI300X 대비 최대 3배의 성능 향상을 제공하며, 일부 추론 벤치마크에서는 엔비디아를 최대 1.3배 앞선다고 주장했다.

새로 발표된 MI350 시리즈는 AMD의 CDNA 4 아키텍처 기반으로 제작됐으며, 연산 칩렛에는 더 작은 공정 기술이 적용돼 성능이 크게 향상됐다. HBM3E 메모리 최대 288GB, 최대 초당 8TB의 메모리 대역폭, FP4 및 FP6 데이터 타입을 지원하며, MI350X는 공랭식, MI355X는 수랭식 고성능 환경에 최적화돼 있다.

MI355X는 엔비디아의 최신 B200 및 GB200 제품을 성능 면에서 앞서거나 동등한 수준이며, 가격 경쟁력도 높다고 소개됐다.

AMD는 오픈AI, 테슬라, xAI, 코히어 등 상위 10개 AI 고객 중 7곳이 채택했으며, 오라클은 무려 13만개 이상의 MI355X 칩을 활용한 대규모 클러스터를 고객에게 제공할 예정이라고 전했다. 메타는 현재 개발 중인 '라마' 모델 추론에 AMD의 CPU와 GPU를 활용하고 있으며, 차세대 서버 구매도 계획 중이라고 밝혔다.

또 마이크로소프트는 '코파일럿' AI 기능에 AMD 칩을 활용하고 있으며, 클라우드 AI 전문 기업 크루소는 약 4억달러(약 5500억원) 규모의 MI355X 칩 구매를 준비 중이라고 밝혔다.

AMD의 발표에도 불구하고, 시장 반응은 다소 냉정했다. 킨가이 찬 서밋 인사이트 애널리스트는 "발표된 칩들이 AMD의 경쟁 구도를 당장 바꾸지는 못할 것"이라며 신중한 입장을 보였다. 주가는 2.2% 하락 마감했다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com

<저작권자 Copyright ⓒ AI타임스 무단전재 및 재배포 금지>