삼성전자, AMD 차세대 AI 칩에 'HBM3E 12단' 공급

/삼성전자

아시아투데이 연찬모 기자 = 삼성전자의 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품이 AMD의 차세대 AI 가속기 'MI350' 시리즈에 채택됐다. 이번 공급 계약으로 삼성전자의 기술 결함에 대한 우려가 불식됐다는 평가가 나온다.

13일 업계에 따르면 AMD는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'AI 어드밴싱 2025' 행사에서 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자와 마이크론 HBM3E 12단 제품을 탑재했다고 밝혔다.

AMD가 공식적으로 삼성전자의 HBM3E 12단 납품 사실을 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자가 AMD에 공급한 HBM은 HBM3E 12단 개선제품으로 알려졌다. 현재 엔비디아 퀄 테스트를 받고 있는 제품이기도 하다.

이번 공급으로 삼성전자의 전체 HBM3E 출하량 중 12단 제품이 차지하는 비중은 확대될 전망이다. 엔비디아의 퀄 테스트 통과 가능성도 높아졌단 게 업계 시각이다. 엔비디아에 HBM3E 공급이 시작되면 HBM 사업에도 탄력이 붙을 것으로 기대된다.

조상연 삼성전자 DS부문 미국총괄 부사장은 이날 자신의 SNS를 통해 "AMD의 차세대 플랫폼에 HBM을 제공하게 돼 자랑스럽게 생각한다"며 "이는 고성능·고효율·혁신이라는 공통된 목표 아래 이어온 파트너십을 보여주는 사례"라고 말했다.

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