AMD AI 가속기 'MI350', 삼성 HBM3E 12단 제품 탑재

리사 수 AMD 최고경영자(CEO, 왼쪽)와 타레크 아민 휴메인 CEO. AMD SNS 캡처

AMD는 자사 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘MI350’ 시리즈에 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E 12단 제품을 탑재한다고 12일(현지시간) 밝혔다. AMD가 공식적으로 삼성전자의 HBM3E 12단 납품 사실을 언급한 것은 이번이 처음이다.

AMD는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 '어드밴싱 AI'에서 '인스팅트 MI400' 등을 선보이는 자리에서 이 같이 밝혔다.

삼성전자가 AMD에 공급한 HBM은 HBM3E 12단 개선제품으로 알려졌으며, 이는 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 받고 있는 제품이기도 하다.

조상연 삼성전자 DS부문 미국총괄(DSA) 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "AMD의 차세대 플랫폼에 HBM을 제공하게 돼 자랑스럽게 생각한다"며 "이는 고성능·고효율·혁신이라는 공통된 목표 아래 이어온 장기적인 파트너십을 보여주는 상징적인 사례"라고 말했다.

이번 공급으로 삼성전자의 전체 HBM3E 출하량 중 12단 제품이 차지하는 비중은 확대될 것으로 보인다. 또 엔비디아의 퀄 테스트 통과 가능성도 높아졌다는 전망이 나온다.

아울러 리사 수 AMD CEO는 이날 '인스팅트 MI400'을 선보였다. 수 CEO는 "이 칩은 내년에 출시될 예정"이라며 MI400 칩을 기반으로 "처음 랙 전체를 하나의 통합된 시스템으로 설계했다"고 밝혔다. 이어 이 칩을 기반으로 한 '헬리오스(Helios)'라는 신규 랙 시스템을 공개했다. 이 시스템은 수천개의 MI400 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 사용된다.

엔비디아와 같은 AI 칩 제조업체들은 칩 단위가 아니라 칩이 탑재된 이런 랙 시스템 단위로 대규모 언어 모델을 개발하거나 클라우드 서비스를 운영하는 기업들에 판매한다.

이날 행사에는 샘 올트먼 오픈AI CEO도 무대에 올라 "AMD 칩을 사용할 것"이라고 밝혔다. 그는 "사양을 처음 들었을 때 믿을 수 없을 정도로 미친 아이디어라고 생각했다"며 "정말 놀라운 일이 될 것"이라고 말했다.

solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

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