마벨, 'UA 링크' 스케일업 AI 연결성 확대…AMD 개방형 확산 [AMD AAI 2025]

[디지털데일리 김문기 기자] 마벨(Marvell)이 AMD 주도의 오픈 인터커넥트 표준 ‘UA Link(울트라 액셀러레이터 링크)’에 본격 합류하면서, 차세대 AI 인프라 확장을 위한 핵심 파트너로 부상하고 있다.

닉 쿠차레스키(Nick Kucharewski) 마벨 네트워크 스위칭 및 클라우드 플랫폼 사업부 수석부사장 겸 총괄은 12일(현지시간) 미국 새너제이 컨벤션 센터에서 개최된 'AMD 어드밴싱 AI 2025(advancing AI 2025, AAAI 2025)’에서 "UA 링크는 고대역폭, 저지연, 높은 신뢰성을 갖춘 스케일업 AI 클러스터 구축을 가능하게 한다”며 “여러 공급업체로 구성된 상호운용 가능한 생태계를 약속하는 중요한 진전”이라고 강조했다.

그는 “마벨은 전기 및 광 통신 연결, 스위칭, 스토리지, 컴퓨트, 맞춤형 실리콘 설계 전반에서 클라우드 및 AI 데이터센터 인프라에 깊이 관여해왔다”며, “이 과정에서 가장 앞선 클라우드 고객들과 긴밀히 협업해왔다”고 밝혔다.

이번 행사에서는 마벨이 UA 링크 워킹그룹 초기부터 참여했으며, 특히 고속 인터커넥트, 저지연 패브릭, 고계층 패킷 처리, 네트워크 소프트웨어 스택 등에 대한 전문성을 제공해왔다고 소개했다. 이를 통해 UA 링크가 단일 랙을 넘어서 수백 개 가속기가 연결되는 대규모 클러스터까지 확장될 수 있는 기반이 마련됐다는 설명이다.

쿠차레스키 수석 부사장은 “UA 링크는 이제 마벨의 커스텀 클라우드 플랫폼 포트폴리오에 통합됐으며, 시스템 및 실리콘 설계에서 차세대 스케일업 패브릭 및 엔드포인트 개발을 가능하게 한다”고 밝혔다.

이 플랫폼을 통해 GPU와 스위치 간 상호운용성을 확보하고, UA 링크 파트너사들과 함께 차세대 AI 인프라를 공동 설계할 수 있다는 비전을 제시했다.

그는 “마벨은 수십억 트랜지스터 디자인, 네트워킹 IP, 랙 스케일 연결용 고속 SerDes, 로우 스케일용 코패키지 옵틱스 등 다양한 기술 자산을 보유하고 있다”며, “UA 링크를 통해 고객이 자신만의 커스텀 플랫폼을 만들 수 있도록 돕고 있다”고 말했다.

마지막으로 쿠차레스키 수석 부사장은 “고객은 선택권을 원하고, 자유롭게 혁신할 수 있는 환경을 원한다”며, “AMD와의 협력을 통해 업계에 그러한 미래를 제공하겠다”고 덧붙였다.

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