애플 아이폰18 프로에 차세대 A20 칩 탑재 가능성

[AI리포터]

[디지털투데이 AI리포터] 아이폰17 시리즈가 공개되기도 전에 아이폰18 시리즈에 대한 루머가 쏟아지고 있다.

4일(현지시간) IT매체 폰아레나는 GF 증권 애널리스트 제프 푸(Jeff Pu)의 보고서를 인용해 애플이 내년에 출시할 아이폰18 프로와 첫 폴더블폰에 2나노미터(nm) 공정의 A20 칩을 탑재할 계획이라고 보도했다.

현재 A18 칩은 2세대 3nm 공정(N3E)으로 제작됐으며, A19 칩은 3세대 3nm 공정(N3P)을 사용할 것으로 예상된다. 그러나 A20 칩은 2nm 공정(N2)을 적용해 A19보다 15% 빠르고 전력 소모는 30% 줄어들 것으로 기대된다.

흥미로운 점은 칩의 물리적 설계 변화다. 애플은 TSMC의 '웨이퍼레벨멀티칩모듈(WMCM)' 기술을 활용해 메모리를 칩 웨이퍼에 직접 배치할 가능성이 크다. 이를 통해 메모리 대역폭과 성능을 높이고, 발열 감소와 배터리 수명 개선 효과도 기대할 수 있다고 한다.

아이폰18 시리즈는 2026년 출시 예정이며, 그전에 아이폰17 시리즈가 먼저 공개된다. 아이폰17 프로와 프로 맥스는 새로운 디자인을 적용하고, 플러스 모델을 대체할 아이폰17 에어가 출시될 가능성이 있다.

한편, 애플의 첫 폴더블 아이폰은 갤럭시Z 폴드 시리즈와 유사한 북 스타일 디자인을 채택할 것으로 보인다.

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