[AI WAVE 2025] 코닝 "AI 데이터센터, 광섬유 비중 16배 늘어…'글래스웍스 AI'가 해답"

[디지털데일리 고성현 기자] 코닝이 생성형 인공지능(AI) 확산에 따른 데이터센터 인프라 시장을 겨냥한 광통신 라인업 '글래스웍스 AI(GlassWorks AI)'을 소개하고 시장 확대에 나선다. 글로벌 빅테크의 수요에 맞춰 광섬유·광케이블 영역을 확대하는 한편, 한국 내 신규 수요 선점에도 나설 전망이다.

김현재(Jay Kim) 코닝 광통신사업부 전략팀장(부사장)은 28일 서울 소공동 롯데호텔에서 열린 디지털데일리 주최 ‘AI 웨이브 2025(AI WAVE 2025)’ 행사에서 AI 데이터센터용 특화 솔루션 글래스웍스 AI를 선보였다.

코닝은 미국 뉴욕주에 본사를 둔 글로벌 유리 소재 제조 기업이다. 고릴라 글래스 등을 기반으로 한 모바일·디스플레이, 건축용, 반도체 및 광통신 분야의 사업을 영위 중이다. 김현재 부사장은 4년간 코닝의 글로벌 전략 및 시장 인텔리전스 프로젝트를 이끌고 있는 전문가다. 코닝 내 제약, 디스플레이, 과학기술 부문을 두루 거쳐 19년 동안 관련 역량을 쌓아왔다.

김 부사장은 "기존 클라우드 중심의 데이터센터에서는 스위치 랙 내 많은 광통신 연결이 필요하지 않았으나, 생성형 AI가 등장한 이후부터는 광연결 필요량이 기하급수적으로 증가했다"며 "32개 GPU가 탑재된 엔비디아 그레이스호퍼(GB)의 경우 기존 대비 4배, 올해 핵심인 72개 GPU의 그레이스블랙웰(GB)은 16배 이상의 광연결이 필요해졌다"고 설명했다.

그러면서 "이를테면 메타가 루이지애나주에 짓는 AI 데이터센터에 들어가는 광케이블은 1300만km에 달한다. 이는 뉴욕주에 있는 모든 가정을 연결할 수 있는 양"이라며 광연결의 증가 수치를 간접적으로 제시했다.

그는 "코닝은 데이터 센터에 관련된 약 1000개의 출원 혹은 등록된 특허를 보유하고 있고, 지난 12개월간 출원한 특허만 100여개에 이를 정도로 지속적인 이노베이션을 진행하고 있다"며 "현재 코닝은 전 세계 글로벌 생성형 AI 데이터 센터 시장에서 시장 점유율 1위의 광섬유, 케이블, 광연결(Optical Connectivity) 공급사"라고 말했다.

김 부사장은 지난 3월 말 출시한 '글래스웍스 AI'가 이러한 데이터센터향 광연결 공급 경쟁력을 높일 것으로 내다봤다. 글랙스웍스 AI는 ▲컨투어(CONTOUR) 파이버 ▲컨투어 플로우 케이블 ▲MMC 커넥터 ▲고객맞춤형 연결 솔루션 4종이다.

컨투어 파이버는 기존 싱글모드 광섬유 대비 직경을 40% 줄인 광섬유로, 데이터 손실 없이 훨씬 작은 반경으로 구부릴 수 있어 복잡한 랙 내에서도 설치 공간을 최소화할 수 있다. 이를 광케이블 내에 적용한 컨투어 플로어 케이블의 경우 세븐웨이(Seven-way) 구성 내 배열 방식을 효율화했다.

MMC 커넥터는 LC 듀플렉스 대비 최대 36배, MPO 대비 3배 가량 밀도를 높인 커넥터 제품군이다. 최대 72개에 달하는 GPU를 연결하려면 케이블뿐 아니라 커넥터 크기도 줄여야 하는데, 코닝은 MMC 커넥터를 통해 이를 구현했다.

김 부사장은 “컨투어 플로우 케이블은 기존 리본 방식의 배열 구조에서 벗어나 유연한 광섬유 배치를 통해 동일 관로에 더 많은 광섬유를 수용할 수 있도록 했다”며 “MMC 커넥터는 24채널 연결이 가능하면서도 크기를 획기적으로 줄였고, 푸시풀 방식의 탈착 구조를 적용해 현장 유지보수 편의성도 높였다”고 강조했다.

고객 맞춤형 솔루션은 다양한 문제 해결 사례를 통해 그 경쟁력이 소개됐다. 김 부사장은 기존 MPO 패널이 랙 공간을 차지해 문제가 발생한 A고객사의 예를 들며 "16채널 MMC 커넥터와 V자형 패널, 전용 케이블 어셈블리를 개발해 공급해 포트 밀도를 유지하면서도 전면 공간을 확보했다"고 전했다.

아울러 그는 "B고객사는 랙 내 공간이 협소하고 구축 일정이 촉박한 상황이었고, 코닝은 200마이크로미터(㎛) 광섬유 기반 플로우 리본 케이블과 사전 조립형 어셈블리를 제공해 케이블 부피를 줄이고 설치 시간을 약 40% 단축시켰다"며 "이밖에 6개 MMC 커넥터를 동시에 연결하는 특수 어댑터를 개발, 최대 144채널을 원터치로 연결해 설치 효율을 높인 사례도 있다"고 밝혔다.

데이터센터 내부가 아닌 외부의 장거리 연결을 지원하고 있는 회사의 레퍼런스와 기술 경쟁력도 소개됐다.

김 부사장은 "생성형 AI 데이터 센터는 데이터 센터 내부뿐만 아니라 외부의 장거리 데이터 트랜스미션도 증가한다"며 "전력 공급의 제한으로 미국의 생성형 데이터 센터는 지역별 허브로 구축돼 있다"고 운을 뗐다.

이어 "이러한 지역별 허브 간의 연결이 필요해지면서, 일반적인 데이터 센터 건물 간의 데이터센터 인터커넥트(DCI)가 아닌 장거리 DCI가 필요하게 된 상황"이라고 강조했다.

코닝은 마이크로덕트 기반 DCI 설계에 대응하기 위해 직경 190μm의 컨투어 파이버 및 컨투어 플로우 케이블을 활용, 기존 3000채널 수준의 수용량을 최대 6000채널까지 늘릴 수 있는 구조를 마련했다. 미국 루멘(Lumen)은 코닝의 광섬유 생산량 중 약 10%를 선제적으로 확보하며 이 기술을 도입 중이다.

데이터센터 핵심 반도체 기술로 떠오른 실리콘 포토닉스 기반 코패키지옵틱스(Co-Packaged Optics)에 대한 기술 개발 현황도 공유했다. CPO는 광섬유를 GPU나 주문형반도체(ASIC)와 같은 기판에 실장, 기존 구리 연결로 발생한 신호손실과 발열 등 전력 소모를 획기적으로 줄인 방식이다.

김 부사장은 "브로드컴 등에 따르면 CPO를 데이터센터에 적용할 경우 트랜시버 당 전력은 65%, 스위치 박스 단위로는 40%, 전체 데이터센터 기준으로는 약 5%의 에너지를 절감할 수 있다"며 "AI 데이터센터가 100메가와트(MW)에서 최대 1.2기가와트(GW) 규모로 설계되는 점을 고려하면, 5% 절감 효과도 결코 작지 않은 수치"라고 했다.

마지막으로 김현재 부사장은 한국 내 AI 데이터센터 인프라 시장에서의 기여도 늘리겠다는 포부를 내놨다.

김 부사장은 "생성형 AI 데이터센터는 더 작고 유연한 광섬유, 더 높은 밀도의 커넥터, 그리고 고객 맞춤형 연결 구조가 필수인 시장”이라며 "이러한 코닝의 첨단 기술과 제품, 그리고 글로벌 고객들과의 협업 경험을 바탕으로, 앞으로 성장할 한국의 생성형 AI 데이터 센터 건설에 기여하기를 기대한다"고 말했다.

- Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지 -