AI 서버 과열 문제 심화…델, 차세대 냉각 기술 공개

[AI리포터]

[디지털투데이 AI리포터] 인공지능(AI) 기술이 전 세계적으로 확산되면서 데이터센터의 냉각 문제가 새로운 도전 과제로 떠오르고 있다. 델은 AI 하드웨어의 과열 문제를 해결하기 위해 혁신적인 냉각 기술을 발표했다.

26일(현지시간) IT매체 테크레이더는 델이 기존 냉각 시스템보다 비용을 60% 절감하는 '델 파워쿨 밀폐형 후면 도어 열 교환기'(PowerCool Enclosed Rear Door Heat Exchanger, eRDHx)를 공개했다고 전했다.

이 기술은 자체적인 공기 흐름 시스템을 통해 IT 장비에서 발생하는 열을 100% 포착하며, 전통적인 솔루션보다 높은 온도(섭씨 32~36도)에서도 작동할 수 있어 비용이 많이 드는 냉각 장치에 대한 의존도를 줄인다.

또한, 고객들은 전력 소비를 늘리지 않고도 더 많은 고밀도 컴퓨팅 랙을 배치할 수 있어 데이터센터 용량을 극대화할 수 있다. eRDHx는 실시간 열 모니터링과 누출 감지 기능을 갖춰 데이터센터의 안정성을 높이며, 델 통합 랙 컨트롤러 서비스와 연동해 모든 랙 수준 구성 요소를 통합 관리할 수 있다.

AI 기술이 '새로운 전기'로 불릴 만큼 급속히 확산되는 가운데, 데이터센터 냉각 솔루션은 AI 인프라의 핵심 요소로 부상하고 있다.

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