한화세미텍, SK하이닉스에 385억 규모 HBM TC본더 추가 납품

한화세미텍 제공

한화세미텍은 SK하이닉스에 385억원 규모의 HBM(고대역폭메모리) TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 16일 밝혔다.
한화세미텍은 앞서 지난 3월 두 차례 SK하이닉스에 각 210억원, 총 420억원의 HBM TC본더를 납품하는 계약을 맺었다. 이번 계약까지 세 차례에 걸친 누적 공급 규모는 805억원이다.
TC본더는 AI(인공지능) 반도체용 HBM 제조에 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 사용된다.

글로벌 HBM 시장은 AI 수요가 급증하면서 최근 급성장하고 있다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 관련 시장 규모는 지난해 182억달러(우리돈 약 25조3천억원)에서 내년에는 467억달러(64조9천억원)로 156% 성장할 전망이다.
한화세미텍은 이런 흐름에 따라 지난 2020년 TC본더 개발에 착수해 올해 초 품질 테스트까지 성공적으로 마치며 개발을 완료했다. 지난 2월에는 '종합 반도체 제조 설루션 기업'으로 나아가겠다는 의지를 담아 사명을 한화정밀기계에서 한화세미텍으로 바꾸기도 했다.

최근에는 TC본더 등 반도체 장비 개발 전담조직인 '첨단 패키징장비 개발센터'를 신설하고 기술 인력을 확대했다.
한화세미텍 측은 "이번 추가 수주는 SK하이닉스와 지속적으로 협업을 이어가겠다는 계획의 일환"이라며 "양사 간 협업이 원활히 이뤄지고 있고 앞으로도 발전적인 방향으로 계속해 나갈 것"이라고 밝혔다.

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