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샤오미, 독자 개발 모바일 칩 5월 말 출시

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"최첨단 3nm 공정으로 TSMC가 생산"
미국 등의 극심한 견제를 받고 있는 중국 정보기술(IT) 기업 샤오미가 자체 개발한 모바일 반도체 칩을 이달 말 출시한다.

레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 밤 웨이보 계정을 통해 “샤오미가 독자적으로 개발한 모바일 시스템 온 칩(SoC)인 ‘쉬안제O1’(玄戒O1·XringO1)이 5월 하순에 출시된다”고 밝혔다. 그는 칩의 사양 등 자세한 정보에 대해서는 언급하지 않았다.

레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO) 레이쥔 웨이보 계정 캡처.

레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO) 레이쥔 웨이보 계정 캡처.


로이터는 해당 칩이 샤오미의 칩 설계 부서에서 암(Arm) 아키텍처 기반으로 개발했고, 세계최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 최첨단 3nm(나노미터·10억분의 1m) 공정을 통해 생산했다고 익명의 소식통을 인용해 보도했다.

샤오미는 세계 3위의 스마트폰 제조업체이자 가전제품과 전기차도 생산하고 있는 중국의 대표적 빅테크(거대 정보기술기업)다. 미국의 견제가 거센 가운데 중국 스마트폰 시장의 경쟁이 날로 심화하자 샤오미는 자체 모바일 칩 개발에 뛰어들었다. 2017년에는 ‘28-nm 펑파이 S1’모바일 칩을 개발해 자사 스마트폰 모델인 ‘5C’에 탑재해 출시했었으나, 고비용 문제 등으로 2019년 모바일 칩 개발을 중단했다. 이후 샤오미는 2021년 중단했던 모바일 칩 개발을 재개했으며, 이번에 출시하는 칩은 스마트폰과 태블릿PC 중 고가 라인에 주로 적용될 것으로 보인다.

중국 현지 매체인 계면신문은 샤오미 15주년기념 최신 대표 모델인 ‘샤오미 15S 프로’에 이 칩이 적용될 것으로 보인다고 전했다. 올해 초 출시된 샤오미의 가장 고급형 모델인 ‘샤오미 15 울트라’에는 샤오미의 주요 모바일 칩 공급업체인 미국 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8 엘리트 모바일 프로세서’가 탑재돼 있다.

한편, 미국의 수출 통제 조치에 따라 TSMC는 중국 고객용 7nm 이하 첨단 공정의 인공지능(AI)칩 생산이 금지돼 있으나, 모바일 칩은 이 규제의 적용을 받지 않는다고 로이터는 짚었다.

서필웅 기자 seoseo@segye.com

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