ST, AI 초소형 듀얼 센서 공개…웨어러블·스마트 디바이스 가속화

[디지털데일리 김문기 기자] ST마이크로일렉트로닉스(지사장 박준식)는 임베디드 AI와 듀얼 가속도 센서를 단일 패키지에 통합한 초소형 관성측정장치(IMU) ‘LSM6DSV320X’를 16일 공개했다.

활동 추적과 고강도 충격 측정을 하나의 센서로 처리할 수 있도록 설계된 이번 신제품은 웨어러블, 스마트폰, 헬스케어, 산업 안전, 스포츠 트래킹 등에서 새로운 사용자 경험과 디바이스 혁신을 이끌 핵심 부품으로 주목된다.

ST의 최신 센서는 공간 절약형 3x2.5mm 크기의 패키지에 두 개의 고성능 MEMS 가속도 센서를 내장하고, 자체 머신러닝 코어(MLC)를 탑재해 센서 단에서 직접 AI 추론을 실행할 수 있는 것이 특징이다. 이는 센서 데이터를 중앙 프로세서로 전달하기 전 사전 분류하거나 전처리함으로써, 시스템 전체의 전력소모를 줄이고 실시간 반응성을 높일 수 있게 한다.

LSM6DSV320X는 ±16g 범위의 고분해능 활동 추적 센서와 ±320g까지 측정 가능한 고강도 충격 감지 센서를 결합해, 일상적인 동작 모니터링은 물론, 낙상·충돌 등 극한 상황의 이벤트까지 정밀하게 탐지할 수 있도록 설계됐다.

시모네 페리(Simone Ferri) ST APMS 그룹 부사장은 “듀얼 센싱, AI 연산, 소형 패키지라는 세 가지 혁신이 결합되며, 이 센서는 소비자·산업·의료용 스마트 디바이스의 새로운 가능성을 여는 기폭제가 될 것”이라고 강조했다.

스마트워치나 헬스케어 밴드의 경우 고강도 충격을 정량화함으로써 스포츠 안전 기능을 강화할 수 있고, 낙상 감지를 위한 고령자용 웨어러블 기기나 건물·교량의 건전성 평가를 위한 구조 모니터링 장비에도 적용이 가능하다. 또, 컨슈머 시장에서는 물류 추적용 스마트 태그, 반응형 게임 컨트롤러 등 실시간 물리 이벤트 처리가 필요한 제품에서 구현할 수 있다.

ST 측은 이 센서가 고집적, 고성능, 저전력 세 가지 축에서 모두 탁월한 균형을 갖췄다고 밝혔다. 이는 설계자의 입장에서 제품 부피와 무게를 줄이는 동시에, AI 기반 기능을 보다 정밀하고 풍부하게 구현할 수 있는 기반이 된다. 특히 단일 패키지에 두 종류의 센서를 통합함으로써 시스템 설계의 복잡도를 낮추고 BOM(Bill of Materials) 비용을 줄일 수 있어, 높은 가격 민감도를 가진 시장에서도 빠른 적용이 가능하다.

ST는 이번 제품을 통해 자사 임베디드 AI 센서 포트폴리오를 더욱 확장하면서, 센서+AI의 융합 전략을 한 단계 끌어올린다는 방침이다. 초소형 폼팩터, 초광역 감지범위, 초저전력 AI 추론 기능을 기반으로, ST는 MEMS 기반의 스마트 센서 시장에서 기술 주도권을 더욱 공고히 하겠다는 전략이다.

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