웨이비스, 한화시스템과 265억원 규모 ‘한국형사드’부품 양산계약

L-SAM에 다기능 레이더용 질화갈륨 RF반도체 공급

질화갈륨 RF반도체 전문기업 웨이비스는 한화시스템과 L-SAM 다기능 레이더용 고출력 증폭보드 양산 계약을 체결했다고 28일 공시했다. <웨이비스>

방위산업 및 질화갈륨(GN) RF(무선주파수) 반도체 전문기업 웨이비스가 한화시스템과 265억원 규모의 장거리 지대공 유도무기시스템(L-SAM) 다기능 레이더용 고출력 증폭보드 양산 계약을 체결했다고 28일 밝혔다.

L-SAM은 우리나라가 독자개발한 장거리 지대공 유도무기로, 탄도 미사일을 요격하거나 항공기를 장거리에서 격추하는 한국형 미사일 방어체계의 핵심 전력이다. 이 체계는 ‘한국형 사드(THAAD)’로도 불린다. 지난해 개발이 완료됐으며, 올해부터 양산해 2~3년 내 실전 배치될 예정이다.

웨이비스는 한화시스템이 개발한 다기능 레이더(MFR)내에 들어가는 핵심 부품인 고출력 증폭보드를 공급한다. 이 증폭보드는 송신모듈에서 송신전력을 제어하고 송출하는 역할을 수행한다. 시스템의 탐지 거리와 정확도에 직접적인 영향을 미치는 핵심 구성 요소로 손꼽힌다.

이만규 웨이비스 최고마케팅책임자(CMO)는 “웨이비스는 방산 기술 자립 상징으로 불리는 L-SAM 프로젝트에 참여하는 핵심 기술기업으로의 역할을 확대해나가면서, 향후 다양한 무기체계의 기술 국산화와 수출 기반 확보에도 기여할 것”이라고 말했다.

현재 L-SAM은 중동 국가 등을 중심으로 수출 협의를 진행하고 있어, 향후 추가 계약 여부에 따라 웨이비스 매출이 늘어날 수 있다.

지난해 10월 기술특례로 코스닥 시장에 상장한 웨이비스는 질화갈륨 RF반도체 전문기업으로, 전량 해외서 수입하던 질화갈륨 RF반도체 칩을 국내 최초로 국산화한 후 양산역량까지 확보했다.

웨이비스는 연내 차세대 레이더와 위성체 등 첨단 무기체계에 사용되는 X-밴드 대역 공정기술 상용화를 앞두고 있다.

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