강민석 LG이노텍 부사장, 과학기술훈장 수상…“반도체 기판 경쟁력 확보”

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장). [LG이노텍 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] 강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)이 ‘2025년 과학·정보통신의 날 기념식’에서 과학기술훈장 웅비장을 받았다.

강 부사장은 광학 및 반도체 기판 분야에서 국가 과학기술 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 21일 ‘과학기술·정보통신의 날’ 수훈자로 선정됐다.

2015년 LG이노텍 선행부품연구소장으로 부임한 강 부사장은 광학솔루션사업부장과 최고기술책임자(CTO)를 거쳐 현재 기판소재사업부장을 맡고 있다.

강 부사장은 LG이노텍이 모바일 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 사업에서 글로벌 1위로 자리매김하는 데 기여한 것으로 평가된다.

대표적으로 반도체용 기판 분야에서 세계 최초의 기술과 공법을 적용해 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), AiP(Antenna in Package) 등 통신용 반도체 기판의 글로벌 톱 티어 입지를 확고히 했다.

강 부사장은 CTO 재임 시절 축적한 디지털 전환(DX) 및 인공지능(AI) 분야 전문성을 바탕으로 연구개발과 생산공정의 DX를 주도했다.

특히 구미 4공장(드림 팩토리)의 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 생산라인에 선도적으로 전 공정 물류 및 검사 자동화를 도입했다.

강 부사장은 “이번 수상으로 LG이노텍의 혁신 성과와 경쟁력을 인정받게 돼 매우 기쁘다”며 “소재부품 분야에서 끊임없는 혁신과 도전을 이어가며 대한민국이 글로벌 기술 리더로 도약하는 데 앞장설 것”이라고 말했다.