엔비디아(대표 젠슨 황)는 14일(현지시간) 미국 애리조나와 텍사스 주에 블랙웰(Blackwell) 기반 AI 반도체와 슈퍼컴퓨터 생산 인프라를 구축한다고 발표했다. 블랙웰 칩은 TSMC의 애리조나 피닉스 팹에서 생산되고 있으며, 패키징과 테스트는 암코(Amkor)와 SPIL이 현지에서 맡는다. 슈퍼컴퓨터 생산은 텍사스 휴스턴의 폭스콘(Foxconn)과 댈러스의 위스트론(Wistron)이 담당한다. 본격 양산은 향후 12~15개월 내 개시될 예정이다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 "세계 AI 인프라의 엔진이 미국에서 처음으로 생산되기 시작했다"며 "미국 내 제조는 급증하는 AI 칩 수요에 대응하고, 공급망을 강화하며, 회복력을 높이는 데 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다.
엔비디아는 이번 생산 이전을 통해 단기적으로는 관세 회피, 중장기적으로는 공급망 리스크 분산 및 AI 인프라 내재화 기반 확보라는 두 가지 목적을 달성하려 한다. 최근 트럼프 전 대통령이 발표한 145% 대중국 관세안은 AI 칩과 PC를 포함했지만, 4월 11일부로 일부 항목에 대해 '일시 유예' 조치가 내려진 상태다. 그러나 유예는 임시 방편에 불과하고, 미국 내 생산은 보다 항구적 해법이 될 수 있다는 게 엔비디아의 판단이다.
엔비디아는 이들 생산 설비에 자사 AI·로보틱스 기술도 투입한다. 디지털 트윈을 구현하는 옴니버스(Omniverse), 제조 자동화를 위한 로봇 플랫폼 아이작 GR00T 등이 동원된다.
향후 4년간 엔비디아는 미국 내 AI 인프라 투자 규모를 최대 5천억달러로 확대할 방침이다. AI 슈퍼컴퓨터가 중심이 되는 차세대 데이터센터, 이른바 '기가와트급 AI 팩토리' 시대를 준비하는 포석이다.
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