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충남TP 본원 |
충남테크노파크(이하 충남TP)가 올해 첨단 반도체 후공정(OSAT) 산업 육성을 위해 전면에 나선다. 충남도가 2024년 1월 반도체팀을 신설한 데 이어 충남TP도 1년여만에 반도체TF팀을 구성하는 등 충남도와 충남TP가 공동으로 OSAT 기업 육성에 팔을 걷어붙였다.
충남TP는 첨단산업본부 산하에 반도체TF팀을 이달 초 신설, OSAT 산업 육성 활동에 들어간다고 7일 밝혔다.
기존 디스플레이센터에서 단위 업무 중 일부에 불과했던 반도체 기획·지원 기능을 공식적으로 떼어내 OSAT 전담 조직으로 만든 것이다. 이로써 충남권 반도체 후공정 육성의 양대 축인 정책과 운영을 위한 전담 조직이 모두 꾸려졌다.
도와 충남TP가 전 공정이 아닌 후공정에 눈을 돌리는 데는 제품별 다양한 기능 요구를 수용하는 첨단 패키징 기반의 시스템 반도체가 세계 반도체 시장의 패권을 쥘 것으로 예상해서다.
미세공정의 물리적 한계 도달과 AI 반도체 시대가 열리면서 시스템 반도체 성능 향상을 위한 칩렛, 3D패키징, 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 등 첨단 OSAT 기술이 글로벌 경쟁에서 핵심 요소로 떠올랐다. 하지만 국내 OSAT의 세계 시장 점유율(2023년)은 5%에 불과하다.
도는 지역 신성장동력 산업으로 첨단 반도체 패키징 분야를 주력 산업에 반영했다. 첨단반도체 후공정 테스트베드 기반 구축과 차량용 AI 반도체 설계·검증·패키징 인프라 구축 사업에 대한 수요조사를 하고 있다.
도는 산업부와 글로벌 반도체 후공정 경쟁력 확보를 위해 정부 R&D 예산에 후공정 인프라 구축 사업 반영을 놓고 협의하고 있다. 정부는 기술선도형·기술자립형 첨단패키징 기술개발 수행에 방점을 두고 2025~2031년 7년간 2744억원을 투자한다는 반도체 R&D 전략을 발표한 바 있다.
도와 충남TP는 첨단 패키징 관련 연구개발 과제 수행을 통해 파운드리 중심의 OSAT와 팹리스(시스템반도체) 산업 생태계를 조성할 계획이다. 충남 권역에는 삼성전자(온양, 천안) 파운드리를 중심으로 하나마이크론, SFA반도체, 스테코 등 OSAT 대표 주자를 비롯한 팹리스·소재·장비 업체가 포진했다.
충남TP 첨단산업본부 관계자는 “반도체 후공정 사업 기획과 운영 업무를 이전과 달리 올해 속도감 있게 추진하기 위해 본부장 직속으로 실무 전담 인력을 추가 배치해 대내외 반도체 업무 대응 업무를 수행한다”라고 말했다.
충남도 반도체팀 관계자는 “연초 반도체 후공정 시제품 제작 지원 예산을 적지만 이미 확보했고 하반기엔 반도체 후공정 얼라이언스를 구축하는 등 올해 도 차원에서 반도체 후공정 산업 육성에 본격적으로 나선다”라고 전했다.
안수민 기자 smahn@etnews.com
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