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SK하이닉스의 이천사업장 M16 전경./SK하이닉스 제공 |
SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4(6세대 HBM) 양산을 준비 중인 가운데 설비 투자 규모를 당초 예상보다 하향 조정할 가능성이 제기되고 있다. 중국 딥시크 등장 이후 중저가형 하드웨어를 장착한 인공지능(AI) 인프라 시장이 확대될 것으로 예상되면서 범용성이 높은 HBM3E(5세대 HBM) 수요가 당초 전망보다 더 오래 지속될 수 있기 때문이다.
28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 하반기부터 HBM4 양산에 돌입, 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’과 짝을 이뤄 공급 물량을 확대해 나갈 예정이다. 다만 초고성능 제품인 HBM4보다 범용성이 높은 HBM3E 매출 비중이 더 높을 것이라는 전망이 제기되면서 HBM4 설비 투자 확대에 보수적인 접근을 택할 것이라는 전언이다.
하지만 딥시크 등장 이후 미국 주요 빅테크 기업들은 총소유비용(TCO) 측면에서 엔비디아 GPU 기반의 AI 인프라 투자가 과도하다는 인식이 확산하고 있는 상황이다. 맞춤형 반도체(ASIC) 분야 강자인 브로드컴이 더 저렴하고, 최적화된 AI 반도체 설계를 무기로 최근 구글, 메타 등으로부터 잇단 수주를 따내고 있는 것도 이와 같은 맥락이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 전날 SK하이닉스 2025년 정기주주총회에서 “딥시크의 AI 연산 효율 최적화로 고사양 내지는 고용량 AI 메모리 제품 수요가 둔화될 것이라는 우려가 있었던 건 사실”이라며 “수요에 최적화된 다양한 AI 생태계가 활성화된다면 중장기적으로 수요 증가에 도움이 될 것”이라고 말했다. 이어 “HBM4 시설 투자와 관련해서는 수요와 시황을 봐야 되고 하반기 양산 진행에 따라 고객사들과 논의할 것”이라고 했다.
빅테크의 엔비디아 최신 제품 채용이 더 보수적인 분위기로 돌아서자 기존 범용 HBM3E의 수요가 더 오래 지속될 것이라는 전망도 힘을 얻기 시작했다. 이에 SK하이닉스는 HBM3E 제품 성능을 최대치로 개량한 HBM3E 16단 제품을 올 초 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025′에서 공개했다. 현재 HBM3E 8단·12단 제품이 주류를 이루고 있는 HBM3E 포트폴리오 중 최고층 제품이다.
SK하이닉스에 정통한 관계자는 “내부적으로 HBM3E에 대한 수요가 당초 기대보다 오래 갈 수 있다는 관측이 제기돼 왔고, 이에 대비해 3사가 경쟁을 벌이고 있는 HBM3E 분야에서 압도적 지위를 유지하기 위한 제품이 바로 HBM3E 16단 제품”이라며 “범용 HBM을 원하는 AI 기업이나 서버 업체 입장에서는 HBM3E 16단 제품이 ‘킬러 제품’이 될 것”이라고 설명했다.
한편, SK하이닉스는 업계 최초로 HBM4 12단 샘플을 고객사에 공급해 인증 절차에 들어간 상태다. 양산 준비도 올해 하반기 내로 마무리하겠다는 방침이다. SK하이닉스는 HBM4의 베이스 다이(맨 아래 탑재되는 부품)에 연산을 위한 대만 TSMC의 로직(logic) 선단 공정을 적용해 성능을 높일 예정이다.
황민규 기자(durchman@chosunbiz.com)
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