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과기부, AI 컨퍼런스 개최…"AI 인프라·모델 함께 잡는다"(종합)

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과기부 NIPA와 'AI 글로벌 컨퍼런스' 개최
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과기정통부는 정보통신산업진흥원(NIPA)가 25일 오후 서울 소공동 롯데호텔에서 '컴퓨팅 인프라와 AI모델, 혁신의 주도권을 잡아라'라는 주제로 'AI 글로벌 컨퍼런스'를 개최했다.(과기정통부 제공)/뉴스1


(서울=뉴스1) 김정현 기자 = 유상임 과학기술정보통신부 장관이 "튼튼한 AI 컴퓨팅 인프라와 정교한 AI 모델의 결합이 미래 혁신 주도권의 열쇠"라며 AI 인프라 확충과 AI 모델 혁신의 중요성을 재차 강조했다.

과기정통부와 정보통신산업진흥원(NIPA)는 25일 오후 서울 소공동 롯데호텔에서 '컴퓨팅 인프라와 AI모델, 혁신의 주도권을 잡아라'라는 주제로 'AI 글로벌 컨퍼런스'를 개최했다.

유상임 장관 "AI인프라는 뼈·근육, AI 모델은 두뇌"

유 장관은 이날 개회사를 통해 "AI 컴퓨팅 인프라는 AI의 뼈와 근육이고 AI 모델은 두뇌"라며 "강력한 컴퓨팅 인프라와 고도화된 AI 모델을 유기적으로 결합할 때 AI 성능이 극대화하는데 이를 확보하기 위한 국가 간 총력전도 심화되고 있다"고 말했다.

이에 정부에서도 '국가 AI 역량강화 방안'을 발표하고 추진하는 등 AI 3대 강국 도약을 위해 민관이 힘을 합쳐 노력하고 있다고 했다.

마지막으로 "오늘 컨퍼런스는 기술 논의를 넘어 글로벌과 국가 AI 기업이 전략적 협업을 모색하고 컴퓨팅 인프라와 AI 모델의 시너지를 극대화할 방안을 논의하는 혁신의 장"이라며 "발표 내용은 물론, 현장과 전문가 의견을 경청해 정책에 적극 반영해 나가겠다"고 약속했다.

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리사 수 AMD CEO가 영상으로 과기정통부 AI 글로벌 컨퍼런스 축사를 전하고 있다. 2025.03.25 /뉴스1 ⓒNews1 김정현 기자


리사 수 AMD CEO "AMD도 韓 국가 AI 계획 협력 기대"

이날 행사에는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)도 영상 축사를 통해 "AI의 잠재력을 최대한 발휘하기 위해서는 국내 컴퓨팅 능력이 중요한데, 한국은 AI 시대의 지속적인 성장을 위한 위한 의미 있는 조치를 취하고 있다"며 "AMD는 한국과 협력해 국가 AI 계획을 수립하고, 개방형 생태계, 협업, 지속 가능성을 위한 약속이 이 중요한 계획에 반영되길 기대한다"고 전했다.

이날 제이슨 권 오픈AI 최고전략책임자(CSO)는 실시간 영상으로 '인프라는 운명'(Infrastructure is Destiny)이라는 주제로 기조연설을 진행했다.

권 CSO는 "삼성전자와 SK하이닉스는 데이터 센터에 전력을 공급하는 데 필요한 추론 칩을 설계할 때 중요한 기술인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 정말 중요한 기업"이라며 "이들은 AI 혁명에서 중요한 역할을 할 것"이라고 언급했다.

이어 "(AI를 계층 측면에서 보면) 데이터 센터와 에너지, 그리고 반도체 구성 요소들, 논리와 메모리로 나눌 수 있는 컴퓨팅 계층으로 나눌 수 있다"며 "한 나라가 모든 계층에서 고유한 무언가가 있어야 한다고 생각할 필요는 없으며, 잘하는 계층에서 경쟁한 뒤 다른 나라의 대체 구성 요소를 사용하여 보완하는 방법도 생각할 수 있다"고 제언했다.

이어진 'AI컴퓨팅 인프라와 AI 모델의 시너지, 한계를 뛰어넘다'라는 주제의 패널토론에는 △피터 토마식(Piotr Tomasik) 텐서웨이브 대표 △대런 첸(Darren Chien) 람다 이사 △이동수 네이버클라우드 이사 △권순일 업스테이지 보사장 △이문태 AI 연구원 상무 △김윤 트웰브랩스 CSO가 참여했다.

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(과기정통부 제공)/뉴스1


오픈AI CSO "韓, HBM 중요 기업 보유…잘하는 계층에서 경쟁 먼저"

이날 2부 세션에서는 AI 반도체와 데이터센터(DC), 서비스 등 분야별 발표도 진행됐다.

AI 반도체는 인텔, 리벨리온, 퓨리오사AI가, AIDC 파트는 텐서웨이브, 람다, NHN클라우드 등이, AI 서비스 분야는 구글클라우드, 마이크로소프트, 가우디오랩 등의 관계자들이 자사의 제품 현황을 소개하고 향후 계획을 발표했다.

국산 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI의 백준호 대표는 "퓨리오사AI는 지난 8년간 AI 반도체를 집중해서 개발해 왔다"며 "현재 출시된 2세대 칩은 일반 서버에 탑재해 대형언어모델(LLM)을 비롯한 최첨단 AI 모델들을 서비스할 수 있도록 현재 고객사들과 샘플링을 진행 중"이라고 말했다.

이어 "퓨리오사AI가 경쟁사 대비 노력을 기울이는 분야는 전력 소모를 줄이는 것"이라며 "에너지 절약으로 전체 비용을 절감하는 것이 (퓨리오사 AI 반도체의) 가장 큰 장점"이라고 강조했다.

Kris@news1.kr

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