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문 대표는 24일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 개최한 '제49기 정기주주총회'에서 의장으로 참석해 이같이 밝혔다. 문 대표는 "반도체용 부품 분야에서는 RF-SiP(무선주파수 패키지 시스템) 등 주력 사업의 핵심 기술 경쟁력을 바탕으로 시장 선도 지위를 강화하는 한편, 신사업인 FC-BGA와 차세대 기판인 유리기판의 사업화도 적극 추진하겠다"고 말했다.
또 그는 "모빌리티 분야에서는 센싱∙통신∙조명 부품 중심으로 AD(자율주행)/ADAS(첨단운전자보조시스템)용 부품 시장 공략을 가속화해 5조 이상 규모로 사업을 육성하고, 로봇 부품 분야에서는 글로벌 1위 카메라 기술력을 바탕으로 이 분야 주요 기업들과 활발히 협력하며 빠르게 시장을 선점하겠다"고 밝혔다.
반도체용 부품 신사업인 FC-BGA의 사업 현황을 묻는 질문에는 "글로벌 빅테크향 FC-BGA 두 곳은 이미 수주해 구미 4공장 ‘드림 팩토리’에서 순조롭게 양산 중이며, 또 다른 글로벌 빅테크 한 곳은 새롭게 수주해 내년부터 양산에 들어갈 예정"이라고 했다.
현재 LG이노텍은 구미 4공장에 AI 전환(AX, AI Transformation) 공정이 갖춰진 ‘드림 팩토리’로 구축해 FC-BGA 시장 공략에 속도를 내고 있다. AI를 활용한 디지털 공정 혁신을 통해 제품 공정 기간 단축은 물론, 안정적인 수율 관리를 통해 제품의 품질 경쟁력을 끌어올리고 있다.
문 대표는 "앞으로 AI/서버용 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진입해 FC-BGA 사업을 2030년까지 조 단위 규모로 키울 것"이라고 구상 중인 FC-BGA 사업 목표를 제시했다.
최근 사업 진출을 공식화한 차량용 AP 모듈에 대한 언급도 나왔다. 문 대표는 "올 하반기 첫 양산을 목표로 준비하고 있고, 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 적극 프로모션 진행 중"이라고 언급했다.
차량용 AP 모듈은 컴퓨터의 CPU처럼 자동차의 두뇌 역할을 담당하는 차량용 반도체 부품으로, 자율주행 등 커넥티드 카의 발전으로 수요가 매년 늘어나고 있는 추세다. 업계에 따르면 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 총 3300만개에서 2030년 1억1300만개로, 매년 22%씩 늘어날 전망이다. LG이노텍은 컴팩트한 사이즈의 모듈에 400개 이상의 부품이 내장된 고집적∙고성능 AP 모듈을 개발해 시장 공략에 나섰다.
문 대표는 유리기판에 대해서도 "유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서, 5년 뒤에는 서버용에서도 상용화될 것으로 예상되기 때문에 가야만 하는 방향"이라며 "올해 말 유리기판 시제품 생산을 목표로 준비하고 있으며, 글로벌 고객사 대상 프로모션도 활발히 추진하고 있다"고 말했다.
LG이노텍이 확대 중인 로봇용 부품 사업에 대해서는 "LG이노텍은 현재 로봇 분야의 글로벌 리딩 기업들과 협력하고 있다”면서 “조만간 유력 기업과의 구체적인 협력 소식 등을 공개할 예정"이라고 밝혔다.
그는 "어려운 경영환경에서 지속성장을 하려면, 새로운 기술의 S커브(기술이 급성장 후 일상화를 거쳐 도태되는 일련의 변화 과정)를 빠르게 센싱하고, 고객과 함께 새로운 S커브를 타야한다"전했다.
이어 "센싱∙제어∙기판 등 확장성 높은 원천 기술을 바탕으로 모바일을 넘어 반도체∙모빌리티∙로봇 부품 등 다양한 영역으로 사업 포트폴리오를 고도화할 것"이라며 "고객과 함께 새로운 S커브를 타며 또 다른 일등사업을 만들어 나갈 것"이라고 강조했다.
한편 LG이노텍은 이번 주주총회에서 제49기 재무제표 승인 건과 이사 선임 건, 감사위원회 위원 선임 건, 이사 보수 한도 승인 건 등 총 4개 안건을 원안대로 가결했다.
이날 주총에서 김정회 한국반도체산업협회 부회장이 신규 사외이사로 선임됐다. 김 사외이사는 산업통상자원부 통상교섭실장, 대통령비서실 경제보좌관실 비서관 등을 역임한 통상∙무역 전문가로, LG이노텍의 글로벌 사업 강화 및 반도체 부품 사업 육성에 힘을 보탤 전망이다.
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