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곽노정SK하이닉스 대표이사 사장. /사진=임한별(머니S) |
SK하이닉스가 AI(인공지능) 반도체 차기 모델 공개를 예고하면서 HBM(고대역폭메모리) 신제품 출시가 예상보다 빨라질 것이란 전망이 나온다. 시장에선 미국 엔비디아의 AI 칩 '루빈' 출시가 올해 3분기로 당겨질 것이란 전망이 나오는데 SK하이닉스가 이 시기에 맞춰 HBM4 양산을 시작할 수 있다는 관측이다.
17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 SNS(소셜미디어)에 "숫자 3 이후에 무엇이 올까. AI 메모리의 다음 챕터가 펼쳐진다"는 글과 함께 반도체 칩을 연상케 하는 네모 모양에 새겨진 숫자 3이 4로 변하는 짧은 동영상을 게재했다.
SK하이닉스는 "우리가 성능을 다음 레벨로 끌어올리는 모습을 지켜봐 달라"며 "미래는 당신이 생각하는 것보다 가까이 있다"고 했다.
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(서울=뉴스1) 이재명 기자 = 최태원 SK그룹 회장이 지난해 11월 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI SUMMIT 2024에서 ‘협력으로 만들어가는 AI 생태계 : AI Tomorrow, AI Together’ 주제로 기조연설을 하고 있다. 2024.11.4/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(서울=뉴스1) 이재명 기자 |
업계는 SK하이닉스의 HBM 기술 경쟁력, 엔비디아와 강한 신뢰, 최태원 SK그룹 회장의 최근 발언 등을 고려할 때 HBM4 공급이 예상보다 빨라질 수 있다고 봤다.
앞서 SK하이닉스는 HBM4 공급 시기를 2026년에서 올해 하반기로 한차례 앞당긴 바 있다. 최 회장은 지난해 11월 'SK AI 서밋' 기조연설에서 "지난번 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)를 만났을 때 HBM4 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요청했다"며 "곽노정 SK하이닉스 CEO에게 (그렇게) 할 수 있냐고 했더니 '할 수 있다'고 해서 황 CEO에게 6개월 당겨보겠다고 답했다"고 말했다.
최 회장은 올해 1월 CES에선 "그동안은 SK하이닉스의 HBM 개발 속도가 엔비디아 개발 속도보다 뒤처져 있었다. 즉 엔비디아 요구가 '더 빨리 개발해달라'였는데 최근에는 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아를 조금 넘고 있다"며 "약간의 역전 형태가 일어나기 시작했다"고 말했다. 최 회장은 개발 속도가 빨라진 이 제품을 구체적으로 밝히지 않았다. 시장은 이 제품이 HBM4 혹은 올해 상반기 공급 시작이 예상되는 HBM3E 16단으로 추정했다.
업계는 오는 9월쯤 SK하이닉스가 HBM4 공급을 시작할 수 있을 것으로 예상했다. 엔비디아가 새로운 AI 칩 '루빈'을 종전 계획보다 6개월 당겨 올해 3분기 내놓을 것이란 전망이 나오기 때문이다. 루빈에는 HBM4가 8~12개 탑재될 것으로 알려졌다. 엔비디아는 17~21일(현지시간) 미국 새너제이에서 'GTC 2025'를 개최하는데 젠슨 황 CEO가 18일 기조연설에서 루빈 출시 일정, SK하이닉스와 협업 관련 발언을 할지 관심이 집중된다.
업계 예상대로 SK하이닉스가 9월쯤 엔비디아에 HBM4 공급을 시작할 경우 HBM 사업에서 삼성전자와 격차가 한층 벌어질 수 있다. 삼성전자는 아직 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못했다. 삼성전자는 SK하이닉스와 마찬가지로 올해 하반기 HBM4 양산을 시작한다는 목표다. 그러나 길어지는 HBM3E 퀄 테스트 일정 등을 고려할 때 빨라도 연말쯤 HBM4 공급이 가능할 것이란 전망이 나온다.
유선일 기자 jjsy83@mt.co.kr 김남이 기자 kimnami@mt.co.kr
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