애플 차세대 5G 모뎀, 메인 칩셋에 통합 예정…효율성 높인다

[AI리포터]

애플 C1 모뎀 칩 [사진: 애플]

[디지털투데이 AI리포터] 마크 거먼 블룸버그 기자는 애플이 미래 모뎀을 메인 칩셋에 통합할 계획이라고 전했다.

23일(현지시간) IT매체 나인투파이브맥에 따르면 이는 A18 칩셋과 C1 모뎀이 별도로 존재하지 않고 모두 하나의 칩셋으로 합쳐진다는 것을 의미한다. 이 변화는 몇 년이 걸릴 것으로 예상된다.

새로운 아이폰16e 발표와 함께 공개된 C1 모뎀은 애플의 첫 자체 제작 5G 모뎀이며, 궁극적으로 아이폰에서 퀄컴 모뎀을 대체하려는 더 큰 계획의 일부이다.

마크 거먼은 오는 2026년 하이엔드 아이폰에서 C2 모뎀을 볼 수 있을 것이며, 그 다음의 C3는 이상적으로 퀄컴 모뎀을 완전히 능가할 것이라고 설명했다. 현재 C1은 여전히 몇 가지 면에서 떨어지지만, 전력 효율성 덕분에 새로운 아이폰16e는 6.1인치 아이폰 중 최고의 배터리 수명을 자랑한다.

퀄컴을 능가한 후, 애플은 장치의 메인 칩셋 안에 모뎀을 통합하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 비용과 효율성 면에서 더 나은 방법이지만, 이 개발은 최소 3년이 걸릴 것이라고 한다. 거먼은 "빠르면 2028년"이라고 말했다.

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