三星苏州工厂大举扩招助力半导体封装能力升级 : zum 뉴스

三星电子在中国全力"招兵买马"。其海外唯一的测试封装基地——苏州工厂（SESS）正扩大人才网络，分析认为此举旨在强化重要性日益凸显的半导体封装能力。

据江苏省张家港最大招聘网站“张家港人才网”18日消息，三星电子苏州工厂近日发布了社会招聘公告。招聘岗位涵盖工程师等技术类职位到行政类职位共11个职种。

技术类岗位包括：产品工程师、半导体创新工程师、软件工程师、C#软件工程师、设备技术员、操作员（生产岗位）、生产自动化工程师、消防设备技术员等。行政类岗位有人事专员、生产企划（资源运营）专员、HR数据分析师等。

三星对各岗位提出了相应的经验和背景要求。除负责苏州工厂消防安保与设备维护的消防技术员外，其他岗位均将具备一定水平的英语或韩语能力列为主要条件。特别是C#软件工程师等技术岗位，在招聘时将优先考虑精通韩语者。

分析认为，三星苏州工厂此次大规模招聘是为设备扩建做准备。据悉，三星去年第三季度前后曾签署协议，为扩建苏州工厂而进行约200亿韩元（约合人民币1亿元）规模的半导体设备买卖交易。

近期，随着超微细工艺半导体时代的开启和人工智能（AI）芯片需求激增，先进封装领域迎来爆发式增长。工艺越微细化，电路间干涉等物理问题就越突出，而封装技术正是实现精密芯片连接和运行的关键。AI芯片由于需要将存储器和系统半导体整合为单一芯片，复杂封装技术更显重要。

三星在韩国本土的封装投资也在加码。去年11月，公司宣布将从三星显示租借的28万平方米天安半导体工厂扩建HBM用封装产线，计划到2027年12月新增3条产线，扩大HBM用先进封装产能。

苏州工厂是三星存储器和系统半导体的封装测试基地。1994年，三星在苏州工业园区内建成占地3万坪（约9.9万平方米）的工厂。2006年举行苏州半导体第二园区奠基仪式后，次年即投入运营，持续扩建至今。