美반도체업계 “바이든 정부 곧 나올 규제’ 비난…“HBM 더 엄격 통제할 것”

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[헤럴드경제=김빛나 기자] 미국 반도체 업계가 이르면 15일(현지시간) 공개될 새로운 반도체 규제에 반발하는 입장을 조 바이든 대통령에게 전달했다.

14일 로이터 보도에 따르면 미국 반도체산업협회(SIA)와 국제반도체장비재료협회(SEMI) 등 미국 반도체 관련 6개 단체는 바이든 대통령에게 보낸 13일자 서한에서 13일 발표된 AI 칩 수출 통제와 이르면 금주 나올 또 따른 규제에 대한 불만을 표출했다.

단체들은 “이 추가 규정이 미국 기업에 어떤 영향을 미칠지, 글로벌 경쟁사들에 시장 점유율을 내줄지를 고려하지 않은 채 고대역폭메모리(HBM)를 훨씬 더 엄격하게 통제할 것으로 이해한다”고 적었다.

이어 “현재 계류 중인 이런 규제들은 장기적인 영향과 경제적, 국제적 함의에도 불구하고 또다시 업계와 적절한 협의나 대중의 의견수렴 기회 없이 만들어졌다”고 비판했다.

새로운 규제와 관련해 한 소식통은 중국 메모리 칩 제조업체에 장비를 공급하는 램리서치와 같은 기업들이 이전에 예상했던 것보다 수억달러의 매출을 더 올릴 수 있도록 허용한 규정의 이전 해석을 뒤집는 것일 수 있다고 말했다.

로이터는 AI 칩을 만드는 데 핵심적인 HBM은 미국과 한국 기업들이 만들고 있다면서 새로운 규정이 HBM의 중국 판매를 제한할 것이라고 보도했다.

앞서 퇴임을 한주 앞둔 바이든 행정부는 13일 AI 칩 수출 통제 조치를 발표했다.

새 조치는 미국산 AI 칩 판매에서 전 세계를 3개 그룹으로 나눠 적용한다. 한국 등 동맹으로 분류된 18개국은 제한 없이 미국산 AI 칩을 구매할 수 있는 반면 중국과 러시아 등 ‘우려 국가’ 20여개국에는 AI 칩 수출이 통제된다. 나머지 국가들은 구매 한도가 설정된다.