본문 바로가기

뉴스

삼성전자, 천안에 반도체 패키징 공정 증설… HBM 생산 계획

댓글0
조선비즈

서울 서초구 삼성전자 본사./조선DB



삼성전자가 천안에 반도체 패키징 공정 설비를 증설한다. 삼성전자는 이곳에서 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산할 계획이다.

12일 김태흠 충남지사는 충남도청에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다.

삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 안에 있는 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치한다.

패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 뒤 칩 외부 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다.

도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장에서 주도권을 확보하길 기대한다. 도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행되도록 행정·재정적 지원한다.

삼성전자는 가족 친화적인 기업 문화를 조성하고, 지역에서 생산된 농·축·수산물 소비를 촉진하는 등 사회적 책임도 이행하기로 했다.

전병수 기자(outstanding@chosunbiz.com)

<저작권자 ⓒ chosunbiz.com, 무단전재 및 재배포 금지>
기사가 속한 카테고리는 언론사가 분류합니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.

조선비즈 주요뉴스

해당 언론사로 연결

이 기사를 본 사람들이 선택한 뉴스

  • 노컷뉴스尹 직접 나서 챙긴 '대왕고래' 꿈 꺾이나…예산안 전액 삭감
  • 헤럴드경제“암 조직서 항암 면역세포 증식” KAIST, mRNA 치료제 개발
  • 파이낸셜뉴스아이디스파워텔, 표준형 LTE 무전기 '라져+20' 출시
  • 디지털데일리구글 새 양자컴 개발 발표…국내 관련주도 급등
  • 뉴시스올해의 韓 구글 검색어 2위가 '계엄령'…1위는?

쇼핑 핫아이템

AD