삼성전자, 천안에 반도체 패키징 공정 증설… HBM 생산 계획

서울 서초구 삼성전자 본사./조선DB

삼성전자가 천안에 반도체 패키징 공정 설비를 증설한다. 삼성전자는 이곳에서 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산할 계획이다.

12일 김태흠 충남지사는 충남도청에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다.

삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 안에 있는 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치한다.

패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 뒤 칩 외부 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다.

도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장에서 주도권을 확보하길 기대한다. 도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행되도록 행정·재정적 지원한다.

삼성전자는 가족 친화적인 기업 문화를 조성하고, 지역에서 생산된 농·축·수산물 소비를 촉진하는 등 사회적 책임도 이행하기로 했다.

전병수 기자(outstanding@chosunbiz.com)

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