젠슨 황 “블랙웰 설계 결함, TSMC 도움으로 해결… 불화설 ‘가짜뉴스’”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 타이베이 국립대만대 종합체육관에서 한 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 올 하반기 출시할 AI가속기 '블랙웰' 제품을 선보이고 있다./연합뉴스

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 가속기 블랙웰에 설계 결함이 있었지만 TSMC의 도움으로 완전히 해결됐다고 23일(현지시각) 밝혔다.

로이터통신에 따르면 젠슨 황은 이날 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 “블랙웰에 설계상 결함이 있었다”면서 “기능은 좋았지만 설계 결함으로 인해 수율이 낮았다. 100% 엔비디아의 잘못이었다”고 했다.

그러면서 “블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했으며, 동시에 생산량도 늘려야 했다”면서 “TSMC의 도움으로 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰의 생산을 재개할 수 있었다”고 말했다.

엔비디아는 지난 3월 블랙웰 칩을 공개하면서 2분기에는 출시할 수 있다고 밝혔으나 출시가 지연되면서 메타, 알파벳, 구글, 마이크로소프트 등 고객사 납품도 늦어졌다.

블랙웰 생산 지연으로 엔비디아와 TSMC 사이에 갈등이 있다는 보도도 나왔지만 젠슨 황은 이를 “가짜 뉴스”라고 했다.

블랙웰 제품은 기존 제품 크기 정사각형 실리콘 두 개를 하나의 부품으로 결합해 AI 챗봇 답변 제공 등의 작업에서 기존 제품보다 30배 빠른 속도를 구현한다. 최근 골드만삭스 주최 콘퍼런스에서 젠슨 황은 블랙웰이 4분기에 출시될 것이라고 말했다.

젠슨 황은 1528개의 그래픽 처리 장치(GPU)를 갖춘 새 슈퍼컴퓨터 게피온 출시를 위해 덴마크를 방문했다.

전병수 기자(outstanding@chosunbiz.com)

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