젠슨 황, "TSMC와의 불화는 가짜뉴스...블랙웰 결함, 100% 엔비디아 잘못"

젠슨 황(오른쪽) 엔비디아 CEO와 모리스 창 TSMC 창업자가 2022년 미국 피닉스에 건설 중인 TSMC 공장 현장에서 만나 악수하고 있다. /로이터 뉴스1

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 불거진 대만 TSMC와의 불화설을 정면 반박했다.

23일 황 CEO는 덴마크 코펜하겐에서 로이터통신에 “TSMC와의 긴장이 고조되었다는 소문은 가짜뉴스”라고 했다. 황 CEO는 헬스케어 기업 노보 노디스크 재단, 덴마크 수출 투자 기금 등과 협력해 만든 수퍼컴퓨터 ‘게피온’을 출시하기 위해 코펜하겐을 찾았다.

앞서 IT전문매체 디인포메이션은 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’의 결함으로 생산 차질이 이뤄지면서, 양사가 서로를 비난하고 있다고 보도한 바 있다. 이날 황 CEO는 “블랙웰에 설계 결함이 있었고, 이로 인해 수율이 낮아졌었다. 이는 100% 엔비디아의 잘못이었다”고 했다.

엔비디아는 지난 3월 블랙웰 칩을 공개하고, 올해 2분기에 출시를 계획했었다. 하지만 생산 과정에 문제가 생기면서 해당 제품은 올 4분기에야 나올 것으로 예상된다. 이날 황 CEO는 “블랙웰 결함은 모두 해결됐다”고 밝혔다.

황 CEO는 “오류를 수정하기 위해 7가지 종류의 칩을 처음부터 설계하고, 동시에 생산에 투입해야했다”며 “TSMC가 한 일은 수율 난항에서 회복 할 수 있도록 우리를 돕고, 놀라운 속도로 블랙웰 생산을 재개하도록 도와준 것 뿐”이라고 했다.

[실리콘밸리=오로라 특파원]

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