스마트폰 과열 방지 쿨링 칩 나왔다…2026년 상용화 예정

[AI리포터] [디지털투데이 AI리포터] 미국 반도체 개발 기업 엑스멤스(xMEMS)가 스마트폰과 태블릿 등에 탑재 가능한 냉각 칩 'XMC-2400'을 개발했다.

21일(현지시간) 온라인 매체 기가진에 따르면 이 칩은 두께가 1mm에 불과하며, 최소한의 전력으로 초당 약 0.039리터의 공기를 교체할 수 있다.

또한 기존 팬과 달리 전력이 가해지면 재료가 부피를 변화시키는 '압전 효과'를 이용한 '압전 MEMS 트랜스듀서'를 사용한 것이 특징이다. XMC-2400은 측면에 통풍구가 있는 버전과 상단에 통풍구가 있는 2가지 종류가 있다.

엑스멤스는 "XMC-2400을 탑재하면 핵심 부품의 스로틀링 발생 확률이 감소하고, 스마트폰의 표면 온도가 낮아져 앱의 성능이 향상될 것"이라고 밝혔다.

XMC-2400은 2025년 초에 스마트폰 제조업체에 출하를 시작하고, 2026년에 상용 스마트폰에 탑재될 예정이다.

한편, 현재 많은 스마트폰은 노트북과 같은 장치와 달리 팬과 같은 능동형 냉각 시스템을 사용하지 않고 방열판에서 열을 발산하는 수동형 냉각 시스템에 의존한다. 삼성 갤럭시 S24는 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)라는 기술을 도입했으며, 아이폰15 프로는 대형 히트 스프레더를 사용해 열 문제를 해결하고 있다.

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