TSMC-테슬라 협력 확대 "도조 슈퍼컴퓨터 성능 끌어올린다"

[AI리포터]

엑사급(ExaFLOP) 성능을 발휘하는 슈퍼컴퓨터 도조(Dojo) [사진: 테슬라 유튜브]

[디지털투데이 AI리포터] 대만 반도체 제조회사 TSMC가 테슬라의 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터 도조(Dojo)의 차세대 훈련 타일을 생산 중이라고 1일(현지시간) 전기차 매체 일렉트렉이 전했다.

그간 테슬라는 엔비디아 하드웨어를 구매하거나 자체적으로 구축하는 등 도조 컴퓨팅 성능에 막대한 투자를 해왔다. 1세대 도조 슈퍼 컴퓨팅 플랫폼은 지난해 여름 가동을 시작했으며, 이후 테슬라는 도조 칩 제조사인 TSMC와의 파트너십을 확대했다.

현재 TSMC는 차세대 도조 훈련 타일을 생산 중이며, 오는 2027년 공개할 예정이다. 이 기술은 현재 시스템보다 40배 더 많은 컴퓨팅 파워를 제공할 수 있다고 한다. 차세대 타일은 테슬라의 새로운 도조 클러스터에 사용될 가능성이 높다.

한편 테슬라는 미국 텍사스 기가팩토리에서 자율주행 AI를 학습시키기 위해 100메가와트(MW) 규모의 새로운 데이터 센터를 건설 중인데, 이 시스템에는 엔비디아 하드웨어가 사용될 예정이다.

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