엔비디아, 차세대 AI 칩 'B200' 공개…"추론 성능 30배 향상"

[남도영 기자]

엔비디아가 성능을 비약적으로 향상 시킨 차세대 AI 칩을 공개하며 시장 지배력 강화에 나섰다.

18일(현지시간) 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 차세대 AI 칩 'B200'을 선보였다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "현재 호퍼도 환상적이지만 더 큰 GPU가 필요하다"면서 "블랙웰은 새로운 산업혁명을 추진하는 엔진"이라고 말했다.

B200은 현존 최고 성능의 AI 칩으로 평가받는 'H100'의 뒤를 잇는 차세대 AI 칩이다. 이 칩은 '호퍼' 아키텍처에 이은 새로운 플랫폼 '블랙웰'을 기반으로 기존 칩 2개를 하나의 칩 형태로 묶어 H100 대비 2.5배 늘어난 2080억개 트랜지스터를 탑재했다.

엔비디아에 따르면 B200은 H100 대비 추론 성능은 최대 30배 이상, 학습 성능은 5배 이상 향상됐다. 동시에 전력 소비량은 기존의 4분의 1 수준으로 낮춰 전력 효율도 향상됐다.

이날 엔비디아는 마이크로소프트, 알파벳, 아마존 등 클라우드 기업과 더불어 테슬라, xAI, 오픈AI 등을 주요 고객사로 소개했다. 이들 기업들은 엔비디아의 새로운 AI 칩을 사용할 것으로 전망된다.

남도영 기자 hyun@techm.kr

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