[특징주] 와이씨켐, HBM 필수 공정 TSV 슬러리 개발-양산 기대감에 상승세

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 만들기 위한 필수 공정 실리콘관통전극(TSV) 생산 능력을 2배 확대 한다는 소식에 와이씨켐(구 영창케미칼)이 상승세다.

와이씨켐은 TSV 슬러리 개발을 완료하고 양산 라인 평가를 통과했다.

25일 오전 11시 23분 현재 와이씨켐은 전일대비 690원(6.12%) 상승한 1만1960원에 거래 중이다.

최근 SK하이닉스는 HBM 등 인공지능(AI) 산업용 메모리의 수요가 빠르게 증가하면서 HBM 제조의 핵심 요소인 TSV에 대한 설비투자에 집중하고 있다.

이날 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 올해 설비투자(CAPEX)의 방향성을 AI 반도체 수요 대응에 집중할 것이라고 밝혔다.

SK하이닉스 관계자는 “TSV 증설, 필수 인프라 투자에 우선순위를 고려할 것”이라며 “AI 사업에서 고객사 영역을 지속 확장하고, 올해 TSV 생산능력을 2배 확대할 것”이라고 말했다.

이같은 소식에 주식시장에서는 TSV 슬러리 개발을 완료하고 양산 라인 평가를 통과한 와이씨켐에 매수세가 몰리며 상승세를 보이고 있다.

TSV 슬러리는 실리콘 관통전극이라고 불리는 TSV 공정용 연마제이다. TSV 공정은 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술이다.

특히 HBM을 만들기 위해서는 TSV 공정이 필수다. TSV 공정은 수직 형태로 직접 칩을 연결할 수 있기 때문에 공간 확보에 유리하고 빠르게 신호를 전달할 수 있다는 이점이 있다.

기존 D램과 대비해 데이터 처리 속도가 압도적인데다 크기도 크지 않다 보니 방대한 양의 데이터를 빠르게 학습, 처리해야 하는 AI산업과 맞물려 수요가 폭발하고 있다.

[이투데이/설경진 기자 (skj78@etoday.co.kr)]

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