中 스마트폰 제조업체 오포, 차세대 파인드 X7 시리즈 출시 계획

[AI리포터]

[디지털투데이 AI리포터] 중국 스마트폰 제조업체 오포(Oppo)가 차세대 파인드 X7 프리미엄 시리즈 출시 계획을 발표했다.

27일(현지시간) IT매체 폰아레나에 따르면 오포가 오는 2024년 1분기에 파인드 X7 플래그십 시리즈를 공개한다고 밝혔다. 오포가 파인드 X7 시리즈에 스냅드래곤8 젠3과 디멘시티 9300 칩을 탑재할 수 있다는 가능성이 나왔다.

오포는 이번에 카메라를 강조했는데, 후면 카메라는 팔각형 모양으로 되어있다. 파인드 X7 프로에는 2개의 망원 카메라를 포함해 쿼드 카메라가 탑재됐다. 총 4개의 카메라가 있으며, 소니의 LYT900 센서를 활용해 50MP 와이드 카메라가 있다.

2대의 망원 카메라에는 각각 다른 센서를 탑재됐는데, 1대는 소니의 IMX890 센서를 활용해 최대 2.7배까지 확대할 수 있다. 다른 카메라는 소니 IMX858 센서를 활용해 최대 6배까지 확대 가능하다. 이외 소니 IMX890를 활용한 50MP 초광각 카메라가 탑재됐다.

파인드 X7 프로에 사용될 배터리의 실제 크기는 알려지지 않았지만 100와트(W) 유선 충전과 50W 무선 충전을 지원할 것이라는 예측이 나오고 있다. 파인드 X7 시리즈는 2024년 1월 말이나 2월 초에 출시될 예정이다.

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