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美 반도체 가드레일 최종안 발표…정부 “韓기업 정상 경영 보장될 것”

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국내 반도체업계 ‘아쉬운 선방’
‘첨단반도체 확장 기준’ 확대 요구(5%→10%)는 반영 안돼
삼성·SK ‘中 장비 반입 제한 1년유예’ 다음달 만료, 해법은?
미국 정부가 21일(현지시간) 반도체법(CHIPS Act) 가드레일(안전장치) 규정을 발표했다. 첨단 반도체의 경우 5% 이하의 생산능력 확장을 허용하는 등 기존 초안과 크게 달라지지는 않았다. 첨단 반도체 확장 기준을 10%로 확대해달라는 우리 정부의 요구가 받아들여지지 않았다. 하지만 정부는 초안보다 진전된 부분이 있다면서 “중국에서 반도체 공장을 운영하는 우리 기업의 정상적 경영활동이 보장될 수 있을 것”이라고 평가했다. 향후 미국과 협력을 지속하겠다는 입장인데, 우리 반도체업계는 ‘아쉬운 선방’이라는 평가를 내놓고 있다.

◆정부 “지난 3월 초안 대비 진전 있어”

산업통상자원부는 22일 밤 늦게 내놓은 보도 참고자료에서 “미국 반도체과학법상 인센티브 수령조건인 중국 내 설비 확장 제한 기준이 최종 확정돼 안보적 우려가 없는 (우리 기업의) 정상 경영활동은 보장될 것으로 전망된다”고 밝혔다.

세계일보

사진=게티이미지뱅크


산업부는 “우리 업계는 기업별 글로벌 비즈니스 전략 등을 기반으로 반도체법상 인센티브 규모와 가드레일 조항을 고려해 대응하겠다는 입장”이라며 “앞으로 글로벌반도체 공급망 강화와 우리 기업의 투자·경영 활동 보장을 위해 미국 정부와 협력을 지속할 예정”이라고 말했다.

반도체법 가드레일 최종 규정 내용과 관련해 정부는 미국 측과의 지속적인 협의를 통해 지난 3월 발표된 초안 대비 일부 진전된 내용이 담겼다고 평가했다.

산업부는 “당초 세부 규정 초안에서도 우리 기업이 중국에서 운영하고 있는 생산설비의 유지 및 부분적 확장을 보장했다”며 “기술 업그레이드도 지속 허용할 것으로 판단됐으면 관련 내용은 최종안에도 포함됐다”고 했다.

구체적으로 초안 대비 진전된 내용으로는 △생산능력 측정기준(웨이퍼 투입량)을 반도체 시장의 계절별 변동 등을 고려하여 ‘월 단위’가 아닌 ‘연 단위’로 변경 △구축 중인 설비를 상무부 협의시 가드레일 제한의 예외로 인정받음 △기업이 진행 중인 연구(상무부 협의 필요)나 국제표준을 마련하기 위한 활동 등을 기술협력 제한범위에서 제외 △생산능력 5% 초과 확장시 투자 금액 제한(기존 10만달러 기준)을 기업과의 협약을 통해 정하도록 변경한 점 등을 들었다.

◆美, ‘첨단 반도체 확장 5→10%로 확대’ 韓요구 묵살

미국 정부는 최종 가드레일 조항에서 우리 정부가 요구했던 ‘첨단 반도체 생산능력 확장 범위를 10%까지 늘리는 방안’을 수용하지 않았다. 초안대로 미국의 보조금을 수령한 기업은 10년간 첨단 반도체를 5%까지만 늘려 생산할 수 있다. 산업부는 이날 보도 참고자료에서 이와 관련된 별도의 언급은 하지 않고, 초안에서 진일보한 내용에 대해서만 평가했다.

세계일보

미 상무부는 22일(현지시간) 반도체 보조금 수령 기업의 중국 생산 설비 확대 및 투자 제한을 구체적으로 명시한 '가드레일' 규정을 최종 확정해 발표했다. 사진은 지나 러몬도 미국 상무장관이 지난 6월26일 미 백악관에서 발언하는 모습. AP뉴시스


국내 반도체업계는 이번 최종안에 대해 “최악의 상황은 피한만큼 선방했다”고 평가하면서도 아쉽다는 표정을 감추지 않았다. 첨단 반도체 생산능력 10% 확장 방안이 받아들여지지 않았기 때문이다. 업계 관계자는 “첨단 반도체 생산 확대 범위를 늘릴 수 있었다면 ‘좋은 소식’이 될 수 있었을 것”이라면서도 “초안에 비해 개선된 부분도 있지만 기업 입장에선 보조금을 받은 이후 상황을 면밀히 따져봐야 할 것 같다”고 했다.

반도체 생산 현장이 다양하다보니 최종안의 세부 내용에 대해 면밀히 검토해야 한다는 신중론이 제기된다. 회사별로 보조금 수령 이후의 상황을 구체적으로 따져야 수령한 보조금을 회수당하는 최악의 상황을 피할 수 있을 것이라는 평가다.

가드레일은 미국 반도체법에 따라 보조금을 받은 기업에 대해 중국 등 우려 국가에서 허용치 이상으로 반도체 생산능력을 확장할 경우 보조금 전액을 반환해야 한다.

최종안에 따르면 미 정부는 보조금 수령 시점부터 10년간 웨이퍼 기준으로 첨단 반도체의 경우 5% 이하의 생산능력 확장을 허용하기로 했고, 28나노 이전 세대의 범용(레거시) 반도체는 10% 미만까지 허용된다.

업계는 특히 생산능력 측정 기준(웨이퍼 투입량)을 월 단위가 아닌 연 단위로 바꾸고, 상무부와 협의시 구축 중인 설비를 가드레일 제한 예외로 인정받은 점 등을 긍정적으로 봤다.

특히 5% 초과 확장시 가드레일 초안에서 ‘10만달러(약 1억3355만원) 이상’으로 정해졌던 생산능력 확대 관련 거래 한도 액수가 삭제된 것은 삼성전자와 SK하이닉스 등 중국에 반도체 공장을 둔 우리 기업에 실질적 도움이 될 것이라고 업계는 평가하고 있다.

업계 관계자는 “최근 중국 화웨이 신형 폰에서 SK하이닉스 모바일 반도체가 나온 점 등을 들어 미국이 세부조항을 한국 기업에 불리하게 할 수도 있었다는 점에선 선방한 것”이라고 말했다. 최근 블룸버그통신은 화웨이 스마트폰 부품에 SK하이닉스의 스마트폰용 D램인 LPDDR5와 낸드플래시가 포함된 것으로 파악됐다고 보도했고, SK하이닉스가 “미국 제재 이후 화웨이와 더는 거래하지 않고 있다”며 경위 파악을 위한 조사에 들어갔다고 설명했으나 일각에선 미 정부의 제재 가능성이 제기됐다. 이와 관련 삼성전자와 SK하이닉스는 최종 규정안에 대해 공식 입장을 내놓지는 않았다.

◆삼성·SK ‘中 장비 반입 제한 1년유예’ 다음달 만료되는데...

중국 내 삼성과 SK하이닉스의 생산시설에 대한 반도체 장비 반입 문제는 아직 해소되지 않은 상황이다.

세계일보

미 정부는 지난해 10월 자국 기업이 중국 반도체 생산 기업에 반도체 장비를 수출하는 것을 사실상 막는 수출 통제 조치를 발표하면서, 삼성전자와 SK하이닉스에는 1년간 수출 통제를 한시적으로 유예해줬다. 유예 기간이 다음달 끝나는 만큼 양국은 유예 기간 추가 연장과 중국 공장에 반입할 수 있는 특정 장비 지정 방안 등을 놓고 막바지 협의를 벌이고 있다.

한국을 찾은 돈 그레이브스 미국 상무부 부장관은 전날 첨단 반도체 장비의 중국 내 반입 금지 조치와 관련 “한국 반도체 기업들의 중국 내 합법적인 사업은 계속할 수 있도록 허용한다는 점을 확실히 하고 싶다”고 말했다.

삼성전자는 중국 시안 낸드플래시 생산 공장에서 낸드 생산량의 40%를, SK하이닉스는 우시 D램 공장과 인텔에서 인수한 다롄 낸드 공장에서 각각 D램 생산량의 40%와 낸드 생산량의 20%를 생산하고 있다.

■가드레일 조항 세부 규정 최종안 주요 내용

◆가드레일 조항 개요

▲반도체법상 투자 인센티브 수령기업은 중국 등 우려대상국(중국, 북한, 러시아, 이란) 내에서의 설비 확장(확장가드레일) 및 기술협력(기술가드레일)을 제한

-상무부 장관은 국무부·국방부 장관 등과 협의해 미국의 국가 안보 및 외교 정책에 해로운 행위를 하고 있다고 결정하는 국가를 추가할 수 있음

-아래 의무 위반시 美정부는 해당 기업에 제공한 인센티브 전액을 회수 가능

1. 확장 가드레일(Expansion Guardrail)

-수혜기업은 반도체법상 인센티브 수령조건으로 중국 등 우려 대상국에 있는 생산능력(웨이퍼 기준)을 10년간 5% 이하로 확장 가능

-계절별 변동 등 업계의 일반적인 경영환경을 반영하여 생산능력 측정기준을 월 단위에서 연 단위로 변경함으로써 기업 불확실성 해소

-5%를 초과하여 생산능력을 확장할 경우 투자금액 제한(초안에선 10만달러)이 있으나, 이는 인센티브 신청기업과 美상무부 간 협약 과정에서 결정

※(예외①) 일정 사양 이하인 레거시반도체(legacy semiconductor) 제조 설비 중 기존에 있는 설비‧장비는 10% 미만까지 확장이 가능

<레거시 반도체 기준>

-디지털, 아날로그 로직 반도체 : 28nm 및 이전세대

-메모리 반도체 : DRAM은 18nm 초과, NAND 플래시는 128단 미만(특성 신기술 미활용)

-상무장관이 공지를 통해 정하는 기술

-단, 국가안보에 중요한 반도체, FinFET·GAAFET 등의 구조의 반도체, 3D적층 패키징을 활용한 반도체는 레거시 반도체에 해당되지 않음

※(예외②) 레거시반도체 제조 설비 중 생산된 반도체의 85%가 중국 등 우려대상국 시장에서 소비되는 최종제품에 활용시 확장 규모의 제한은 無

-확장 규모 제한범위 내에서의 기술 업그레이드 및 기존 설비 유지를 위한 장비 교체 허용(단, 대중 수출통제는 준수 필요)

2. 기술 가드레일(Technology Guardrail)

-우려대상기업과 국가안보 우려를 높일 수 있는 기술‧품목(국가안보에 중요한 반도체 및 美상무부 수출통제리스트(CCL) 중 카테고리3(전자))에 대해 공동 연구 및 기술 라이센싱에 참여 제한

※(예외) 기존에 진행 중인 연구, 국가안보 우려를 높이지 않는 기술·품목(국제표준 활동, 특허 관련 활동, 품질보증 등)은 가능

■반도체법 주요 경과

-반도체법 발효(2022년8월)

-보조금 지원기준 및 절차 발표(NOFO, Notice of Funding Opportunities)

① 반도체 제조설비(2023년 2월28일)

② 대규모(3억달러 이상) 소재·장비 제조시설 및 웨이퍼 제조시설 투자(2023년 6월23일)

③ 소규모(3억달러 미만) 소재·장비 제조시설 및 웨이퍼 제조시설 투자(추후 발표 예정)

④ R&D 시설 투자(추후 발표예정)

-가드레일 조항 세부 규정

① 초안 발표(2023년 3월21일), 의견수렴(∼2023년 5월22일)

② 최종안 발표(2023년 9월22일)

<자료 : 산업통상자원부>

정재영 기자 sisleyj@segye.com

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