인텔, 18A 공정으로 에릭슨 5G SoC 생산

인텔이 1.8나노(㎚)급 공정으로 에릭슨 5세대(5G) 시스템 반도체를 생산한다.

인텔은 에릭슨과 전략적 협력을 맺었다며 27일 이같이 밝혔다. 인텔은 18A 공정과 제조 기술을 활용해 에릭슨의 차세대 5G 인프라에 필요한 반도체를 제조하기로 했다.

18A는 인텔 공정 중 가장 앞선 선단 기술로 1.8나노(㎚)급이다. 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 리본펫 트랜지스터 아키텍처와 후면 전력 공급 기술이 적용될 예정이다.

에릭슨 칩 출시 일정은 공개되지 않았다. 다만 인텔은 18A 제조 기술이 2025년까지 준비될 것이라고 밝힌 바 있다.

사친 카티 인텔 네트워크·엣지(NEX) 부문 수석부사장은 “양사 합의는 네트워크 연결성을 혁신하고 변화시키려는 공통 비전을 보여주는 사례”라며 “인텔 공정·제조 기술에 대한 고객 신뢰를 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

박종진 기자 truth@etnews.com

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