“EUV 시대 맞이”…에프에스티, 전용 펠리클 탈부착·검사장비 수주

[디지털데일리 김도현 기자] 에프에스티(FST)가 새 먹거리 발굴에 성공했다. 극자외선(EUV) 관련된 제품으로 향후 확장성이 기대된다.

19일 에프에스티는 EUV 펠리클 탈부착 장비 및 검사 시스템을 국내 반도체 제조사에 납품했다고 발표했다.

펠리클은 회로가 새겨진 포토마스크를 보호하는 초박막 필름이다. 실리콘웨이퍼에 포토마스크를 올리고 빛을 쬐면 패턴이 형성된다. 이 과정에서 펠리클은 오염을 최소화해 포토마스크를 수차례 더 사용할 수 있도록 한다. 노광 공정 불량률도 낮춰준다.

노광 공정이 불화아르곤(ArF)에서 EUV로 전환하면서 소재 변경도 불가피했다. EUV는 모든 물질을 흡수하는 예민한 광원이기 때문이다. 아울러 EUV의 경우 수직으로 빛을 조사하지 않고 거울에 반사해 사용하는 만큼 펠리클 투과율이 핵심이다. 업계에서는 90% 이상을 기준으로 본다.

다만 EUV 펠리클 개발 난도가 워낙 높고 장당 수억원에 달해 반도체 업계에서 상용화가 쉽지 않았다. 여전히 이전 대비 활용도가 낮은 것으로 파악된다. 에프에스티가 개발한 장비를 통해 해당 사안을 일부 해소할 것으로 관측된다.

이번에 에프에스티가 수주한 탈부착 장비는 EUV 펠리클을 마스크에 자동으로 붙였다 뗄 수 있는 역할을 한다. 이를 통해 생산성과 안정성을 높일 전망이다. 검사기는 EUV 펠리클의 멤브레인과 프레임 이물질을 확인하는 설비다. 반도체 회사는 물론 펠리클 업체에서도 활용할 수 있다.

에프에스티는 “국내외 반도체 기업들이 EUV 레이어를 확대하는 추세에 맞춰 매출 증가가 기대되는 아이템”이라며 “EUV 펠리클 검사장비로 회사가 개발 중인 EUV 펠리클 양산성 확보에도 기여가 될 것”이라고 설명했다.

한편 에프에스티는 자체적으로 EUV 펠리클을 개발 중이다. 내년 양산 목표로 작업이 상당 부분 진척된 것으로 전해진다.

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