인피니언-슈바이처, 전기차 주행거리↑비용↓ 칩 임베딩 ‘협력’

[디지털데일리 김문기 기자] 인피니언테크놀로지스(대표 이승수)와슈바이처일렉트로닉은 실리콘카바이드(SiC)기반칩의효율을더욱높이기위해협력한다고27일 발표했다.

양사는인피니언의1200V CoolSiC칩을PCB에직접내장하는칩임베딩솔루션을개발하고있다.전기자동차의주행거리를늘리고총시스템비용을절감하는 기술이다. 양사는이미이새로운접근법의잠재력을입증했다.전력반도체를PCB에내장할수있는슈바이처의p²Pack솔루션을통해48V MOSFET을PCB에내장했다. 그 결과 성능이 35% 향상됐다.

로버트 헤르만 인피니언오토모티브고전압디스크리트및칩제품라인책임자는 "우리의공동목표는자동차전력전자장치를한단계끌어올리는것이다. PCB의낮은인덕턴스환경은청정하고빠른스위칭을가능하게한다. 1200V CoolSiC디바이스의선도적인성능과결합된칩임베딩기술은전체시스템비용을절감하는고집적,고효율인버터를가능하게한다"라고말했다.

토마스 고트발트 슈바이처일렉트로닉 기술 담당 부사장은 "인피니언의100퍼센트전기적테스트를거친표준셀(S-Cell)을사용하면p²Pack제조공정에서높은전체수율을달성할수있다. CoolSiC칩의빠른스위칭특성은p²Pack으로달성할수있는낮은인덕턴스로인해최적으로지원되며,이는트랙션인버터, DC-DC컨버터,온보드충전기와같은전력변환장치의효율을향상하고신뢰성을개선한다'고 말했다.

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