"여권 사진 크기 기판에 범프 1만개"…삼성전기, 자율주행차량용 FCBGA 개발

전장용 반도체기판(FCBGA). <삼성전기 제공>

삼성전기는 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용할 수 있는 전장용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)를 개발했다고 26일 밝혔다. 고성능 자율주행 시스템에 탑재할 수 있는 하이엔드급 전장용 기판이다.

차량용 FCBGA는 반도체가 대용량 데이터를 지연 없이 처리하고 극한 상황에서도 안정적으로 동작해야 하는 등 고성능·고신뢰성이 요구된다. 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다. 자율주행 기능 구현을 위해 반도체가 고도화될수록 칩과 중앙처리장치(CPU) 코어 수가 증가, 기판은 대면적·고다층화되고 칩과 기판을 연결하는 범프 역시 늘어난다.

삼성전기는 서버 등 정보기술(IT)용 FCBGA 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용 제품에 적용했다. 기존 자율주행용 기판 대비 회로 선폭과 간격이 각각 20% 감소했다. 여권 사진 크기 기판에 범프 1만개 이상을 구현했다고 회사는 설명했다.

하나의 기판에 반도체 칩 여러 개를 실장하는 멀티칩 패키지에 대응하기 위해 기판 대형화와 휨강도 개선 등 제품 신뢰성도 확보했다. 개발한 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 획득했다.

플래그십 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 FCBGA 1위를 기록하고 있는 삼성전기는 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 반도체 기판, 카메라 모듈, 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 전 사업 분야에서 전장용 제품 비중을 확대할 계획이다.

김응수 삼성전기 부사장은 “반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”라며 “기술력을 바탕으로 전장용 FCBGA 시장을 공략하겠다”고 말했다.

송윤섭기자 sys@etnews.com

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