[테크코리아 우리가 이끈다] 엘비세미콘

엘비세미콘은 TV, 모니터, 휴대폰 등 전자기기에 탑재되는 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC)에 범핑, 테스트 사업을 펼치는 반도체 후공정(OSAT) 업체다.

엘비세미콘

엘비세미콘은 반도체 칩 아래 동그란 공 모양의 금속을 달아 외부 접속 단자와 연결하는 범핑 공정을 주력으로 하고 있다. 2000년대 초반 국내 최초로 골드범핑 사업을 시작했다. 골드범핑은 TV, 태플릿PC 등에 장착되는 DDI에 활용된다.

엘비세미콘은 축적된 기술력으로 솔더 범핑, 구리 기둥(필러) 범핑 등으로 기술을 지속 고도화했다. 현재 세계 DDI 개발 상위 3개 업체 모두를 고객사로 두고 있다.

엘비세미콘은 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 공정과 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 완제품을 만들어내는 웨이퍼레벨패키지(WLCSP) 서비스도 제공하고 있다. 칩과 동일한 크기의 패키지 구현이 가능하고 전기적 특성과 가격 경쟁력이 우수해 적용 제품군이 점차 확대되고 있다.

패키징 테스트는 물론 고객사에게 지속적인 사후 관리까지 제공하는 패키징 턴키 솔루션을 통해 기술은 물론 서비스 경쟁력도 강화했다.

시스템 반도체 제품군이 다양화되면서 반도체 패키징·테스트 생태계 역시 확대되고 있다. 엘비세미콘은 차별화된 기술력과 성능으로 성장을 거듭해왔다. 지난 3월 취임한 김남석 엘비세미콘 대표는 2025년 세계 10위 OSAT 도약과 2027년 매출 1조원 비전을 제시했다.

엘비세미콘 평택공장 전경

엘비세미콘은 목표 달성을 위해 모바일 어플리케이션 프로세서(AP), CIS뿐만 아니라 통신용 반도체 시장 공략을 강화한다. 최근 차세대 패키징 기술 중 하나인 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)를 개발 완료했다. FO-WLP는 입출력 단자(I/O)를 칩 바깥으로 배치해 집적도를 높이고 열효율을 높일 수 있다.

엘비세미콘은 FO-WLP 경쟁력을 확보해 글로벌 팹리스 고객사에 통신용, 전력관리 반도체 패키징을 공급할 계획이다. 이를 위해 생산시설 확대를 검토하고 있다. 인재 확보 역시 성장 전략으로 삼고 산학협력, 신규 채용 진행 등을 적극 진행하고 있다. 엘비세미콘 전체 근로자 중 청년이 61%에 달한다.

엘비세미콘은 인재확보와 더불어 연구개발(R&D) 투자도 확대해 국내 대표 OSAT 기업으로 입지를 강화한다.

송윤섭기자 sys@etnews.com

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