퀄컴 차기 5G 모뎀칩, 삼성 4나노 공정에 맡기나

삼성전자가 퀄컴의 차기 5세대(5G) 모뎀칩을 4나노(nm, 10억분의 1m) 공정으로 수주했다는 외신이 나왔다.

만약 이 소식이 사실로 판명될 경우 삼성이 초미세공정 수수 경쟁에서 TSMC를 추격하는 발판을 마련하는 계기가 될 전망이다.

11일 샘모바일, 아난드테크 등 외신에 따르면 삼성 파운드리가 퀄컴의 5G모뎀칩인 스냅드래곤X62와 X65를 수주했다. 눈에 띄는 것은 이 칩을 만드는 공정 노드가 4나노라는 사실이다. 아직 삼성, TSMC 모두 4나노 칩 양산을 하지 못하는 상황이다. 삼성은 빠르면 올 하반기나 내년에 4나노 칩을 양산한다는 목표다. 스냅드래곤X62, X65는 빠르면 올 하반기나 내년에 나오는 스마트폰에 탑재되는 모뎀칩이다.

삼성은 최근 퀄컴과 부쩍 밀착하고 있다. 퀄컴은 이번에 발표된 5G 모뎀칩의 전 모델인 스냅드래곤 X60도 TSMC와 함께 삼성에 맡긴 바 있다. 또 5나노 공정으로 만드는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 스냅드래곤888은 삼성에 단독으로 맡겼다. 이 스냅드래곤888은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀칩을 하나의 칩 안에 통합한 원칩 솔루션이다. 이 스냅드래곤888에 바로 5G 모뎀칩인 스냅드래곤X60이 들어가 있다.

만약 스냅드래곤 X60 모뎀칩의 다음 버전인 X62와 X65를 삼성 4나노 공정에 맡겼다는 게 사실로 확인된다면 삼성으로서는 5나노 수주 경쟁에서 TSMC에 밀렸던 분위기를 반전하는 계기가 될 수 있을 것으로 보인다.

TSMC는 올해 5나노 공정으로 만드는 칩의 비중을 전체의 20%까지 끌어 올리겠다는 목표를 제시할 만큼 미세 공정 칩 수주 경쟁에서 앞서 나가고 있다. 5나노 생산 캐파에 여유가 없을 정도다. 삼성으로서는 4나노 공정의 양산 시기를 앞당길 수만 있으면 새 기회를 잡을 수 있다.

/이상훈 기자 shlee@sedaily.com

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