삼성전자 파운드리, 퀄컴 5G 중저가형 칩 '4시리즈' 생산

삼성전자 파운드리사업부가 퀄컴의 중저가형 5G 칩을 양산한다. 퀄컴 7시리즈 애플리케이션 프로세서(AP) 생산 이후 모뎀 칩, 중저가형 칩 등 퀄컴의 5G 관련 반도체를 연이어 수주하고 있어 주목된다.

8일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 퀄컴의 중저가 5G 칩 4-시리즈 생산을 맡는다. 4시리즈는 모토로라, 중국 샤오미, 오포 등이 자사 스마트폰에 탑재할 것으로 알려졌다.

삼성전자가 퀄컴의 5G용 칩을 수주한 것은 처음 있는 일은 아니다.

스냅드래곤 765 5G. <사진=퀄컴>

지난해 12월 퀄컴은 공개한 중상위 5G 칩 스냅드래곤 765(7시리즈)를 삼성전자 파운드리 7나노(㎚) 극자외선(EUV) 공정으로 생산했다고 밝혔다. 또 스마트폰 내에서 전화를 걸고 받게 해주는 퀄컴의 모뎀 칩 'X60' 일부를 5나노 공정으로 위탁생산하는 것으로도 알려져 있다.

삼성전자는 글로벌 통신 칩 기업 칩 생산 프로젝트를 연이어 수주하면서 파운드리 경쟁력을 확보해 나갈 것으로 보인다.

삼성전자 파운드리사업부는 퀄컴뿐 아니라 IBM, 엔비디아, 페이스북, 시스코, 구글 등 글로벌 정보기술(IT) 업체 칩 설계를 지원하거나 생산하는 사업을 활발히 진행하고 있다.

삼성전자는 지난해 4월 '시스템 반도체 1위 비전'을 발표 이후, 2030년까지 파운드리 사업 1위 달성을 목표로 굵직한 칩 양산 프로젝트 수주에 공을 들이고 있다. 세계 파운드리 시장에서 50% 안팎의 점유율을 확보한 대만 TSMC를 바짝 뒤쫓고 있다.

삼성전자 관계자는 퀄컴 칩 수주와 관련해 “고객사 정보는 확인해주기 어렵다”고 전했다.

강해령기자 kang@etnews.com

[Copyright © 전자신문. 무단전재-재배포금지]